Altium Designer PCB 覆铜高级规则设定与应用

"Protel DXP2004 覆铜高级规则" 在电子设计自动化（EDA）领域，Protel DXP2004是一款广泛使用的电路板设计软件，而Altium Designer是其后续版本，提供了更先进的设计功能。本资源主要介绍了在Altium Designer中如何设置覆铜高级规则，特别是关于过孔全连接、焊盘热焊盘连接以及不同网络的覆铜策略，以提升PCB设计的专业性和质量。 覆铜是PCB设计中关键的一环，它能够提供良好的电气连接和散热效果。在Altium Designer中，用户可以通过Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style来设定覆铜规则。首先，创建一个新的规则，例如命名为“GND-Via”，选择WhereTheFirstObjectMatches的Advanced（Query）选项，并在FullQuery中输入“IsVia”以指定过孔连接方式为直接连接。通过调整规则优先级，可以确保GND网络的过孔覆铜优先级最高，从而实现全连接的效果，而不是默认的热焊盘连接。 在实际应用中，用户可以根据需求调整覆铜规则。例如，如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接方式，只需将FullQuery修改为“IsVia or IsPad”。此外，通过使用更复杂的查询表达式，如InNet('GND')，可以对特定网络（如GND）进行覆铜，同时可以添加更多条件，如在网络名、层位置、组件实例等维度进行筛选。例如，InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')表示只在顶层的GND网络上覆铜，或者InComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3')表示仅在特定元件U1、U2、U3的区域内覆铜。 连接风格（ConnectStyle）可以选择DirectConnect（全连接）、热焊盘连接或其他无连接方式。热焊盘连接还可以设置连接线的角度（45度或90度）和线宽，以满足不同的设计要求。这些高级规则使得设计师能够更精确地控制覆铜区域，从而优化PCB的电气性能和物理布局。 理解并熟练运用Protel DXP2004或Altium Designer的覆铜高级规则是提升PCB设计水平的关键。通过定制规则，设计师能够实现对特定网络、层和组件的精细覆铜，确保设计的可靠性和效率，从而打造出更高质量的电子设计方案。