立创EDA封装库命名规范详解及PCB设计参考
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更新于2024-07-17
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立创EDA封装库命名参考规范是一份详细的文档,由中国自主研发的PCB设计工具——立创EDA提供的,旨在为电子设计工程师提供统一和规范的封装库命名标准。该规范的初始版本发布于2019年2月21日,并在同年8月16日进行了更新。文档由肖国栋起草,罗德松修订,经过龙黎、施家俊和胡鹏的审阅,确保了其专业性和实用性。
这份规范主要关注以下几个关键点:
1. **命名依据**:所有命名中的数据均源自相应的计算公式或元器件规格书,确保命名准确反映实际的物理特性。
2. **维度限制**:PCB库的命名仅基于二维尺寸,封装的高度(H)不在命名中体现,这对于保持库文件的简洁性至关重要。
3. **命名格式**:
- **PKT**:PackageType,用于标识封装类型,如SMD(表面贴片)、TH(插入式)等。
- **ADJ**:Adjustment,可能用于表示具有可调节功能的封装。
- **ARRAY**:Array,表明封装有规则排列的引脚。
- **Q1**和**Q2**:信号引脚数量,分别代表理论脚位数和实际引脚数量,用于描述不同情况下的引脚配置。
4. **尺寸标注**:
- **BD**和**D**:分别表示柱形器件的外形直径和引脚直径,通常保留一位小数。
- **S**和**LS**:标准电阻电容尺寸和引脚跨距。
- **L**和**W**:BodyLength(器件长度)和BodyWidth(器件宽度),默认取一位小数。
- **R**和**C**:PinRows(引脚行数)和PinColumns(引脚列数),用于规则排列的封装。
5. **接口方向**:V和H用于区分器件的接口方向,垂直于PCB的用V,平行的用H。M和F分别表示公头和母头。
通过遵循这个命名规范,电子设计人员可以更方便地共享和理解封装库,减少设计错误,提高设计效率。立创EDA不仅提供了设计工具,还有配套的元器件交易平台——立创商城,为设计师提供了完整的电子设计解决方案。开源许可证为GPL3.0,意味着用户可以根据需要自由使用、修改和分发此规范。
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2019-09-03 上传
2019-08-13 上传
2022-08-03 上传
2022-08-03 上传
2022-08-08 上传
2019-09-03 上传
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