華碩PCBLayoutRule Rev1.70：制造与设计规范

"华为内部PCB设计手册，涵盖了 PCB 布局规则、建议规范和零件选用等关键要点，旨在确保产品的制造性和生产良率。" 华为的PCB（Printed Circuit Board）内部设计规范，是电子技术领域的一个重要文档，尤其对于硬件工程师和PCB设计师来说，具有很高的参考价值。该手册主要关注的是在产品设计阶段，如何遵循正确的布局规则，以利于制造单位顺利生产，避免因设计问题导致的重工浪费，从而提高产品良率。 1. **PCB Layout基本规范**：这是设计阶段必须遵守的基础规则，涉及到SMT（Surface Mount Technology）、DIP（Dual In-line Package）以及切割工艺。不遵循这些规范可能会导致生产过程中的问题，如无法进行自动化贴装、焊接困难等。 2. **锡偷LAYOUT RULE建议规范**：锡偷，是指在PCB设计中故意留出的额外焊锡，以防止短路和锡球的产生。正确的锡偷设计可以显著降低这些问题，提高电路的可靠性和稳定性。 3. **PCB Layout建议规范**：这部分主要是为了提高量产良率，建议在设计阶段就考虑制造过程中的问题，比如元器件布局、信号线走向等，以减少生产中可能出现的问题。 4. **零件选用建议规范**：随着异形零件应用的广泛，连接器的选择显得尤为重要，因为它们是SMT生产中定位不准和安装不良的主要原因。因此，设计和采购部门需要考虑到制造需求，选择适合自动贴装的零件，提高生产效率。 5. **零件包装建议规范**：在零件的带状包装(taping)过程中，对包装尺寸公差有明确规定，目的是降低抛料率，即减少在生产过程中由于包装不当造成的浪费。 该文档的更新版本从Rev1.60升级到Rev1.70，反映了华为在PCB设计实践中不断积累的经验和改进。此手册的适用范围包括所有类型的主板、卡、CD-ROM板、DVD板、服务器等产品，涵盖了研发和制造等多个部门，体现了华为对产品质量控制的严谨态度。 这份华为的PCB设计手册是工程师们学习和提升PCB设计技能的重要参考资料，它不仅包含了基础的设计原则，还提供了实践经验的指导，对于提高产品设计和生产流程的效率有着重要作用。