海力士H9TQ64A8GTDCUR eMCP 1+8GB规格说明书

"H9TQ64A8GTDCUR是海力士(Hynix)生产的一款集成式移动存储芯片，包含1GB的eMMC闪存（x8配置）和8GB的LPDDR3内存（x32配置）。该产品符合eMMC 5.1标准，向下兼容eMMC 4.5和eMMC 5.0，适用于移动设备和嵌入式系统，具有高速数据传输和低功耗特性。" 海力士(Hynix)的EMCP（Embedded Multi Chip Package）产品H9TQ64A8GTDCUR是一款高度集成的存储解决方案，它集成了两种不同的存储技术：8GB的eMMC（Embedded MultiMedia Card）和8GB的LPDDR3（Low Power Double Data Rate 3）内存。eMMC部分遵循eMMC 5.1规范，提供了1位、4位和8位的数据总线宽度选择，最大数据传输速率可达400MB/s（HS400模式），工作时钟频率在0到200MHz之间，而Boot模式下时钟频率可至52MHz。这使得H9TQ64A8GTDCUR能够支持快速启动和高效的数据读写操作。 LPDDR3内存部分，作为低功耗的DRAM，其x32配置意味着数据通道为32位，适合需要高性能内存访问的移动应用。LPDDR3内存以其较低的电压和优化的电源管理设计，旨在减少设备的能耗，使其适用于电池供电的设备。虽然具体电压规格未在摘要中提及，但LPDDR3通常工作在1.2V或更低的电压，比传统的DDR3内存更加节能。 该产品封装采用221球FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array），尺寸为11.5x13.0mm²，引脚间距为0.5mm，符合小型化和轻薄化的设计需求。此外，H9TQ64A8GTDCUR还符合无铅和无卤素的标准，符合环保要求。该产品的操作温度范围为-25°C到85°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行。 文档版本历史显示，H9TQ64A8GTDCUR自2017年4月起经历了多次修订，包括初始版本、更新球形分配（Ball ASSIGNMENT）、定义IDD规格、以及两次更新eMMC规格，以保持与最新的行业标准同步，提供更精确的技术参数和性能保证。 海力士的H9TQ64A8GTDCUR是一款专为移动设备和嵌入式系统设计的高效能、低功耗存储组件，通过集成eMMC和LPDDR3技术，为设备提供强大的数据存储和处理能力。