详解70个IC封装术语：核心技术与应用

本文档深入解析了IT行业中常见的集成电路（IC）封装术语，共涵盖了70个关键概念，对于硬件设计和芯片制造工程师具有极高的参考价值。首先，我们来看看BGA（Ball Grid Array），这是一种球形触点陈列封装技术，适用于高引脚数的LSI芯片，如便携式电话中的应用。它的封装尺寸紧凑，引脚中心距可达1.5mm，甚至更小，减少了引脚变形的可能性。然而，BGA的挑战在于回流焊后外观检查的有效性，通常依赖于功能测试而非直接视觉检查。 BQFP（Quad Flat Package with Bumper）则是一种带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装，旨在保护引脚在运输过程中的稳定性，特别是在微处理器和ASIC领域广泛应用。其引脚中心距为0.635mm，引脚数量一般在84到196之间。 碰焊PGA（Butt Joint PGA）是表面贴装型PGA（Pin Grid Array）的另一种称谓，它在封装技术中占有重要地位，特别是在早期的电子设备中。 "C-"标志表示陶瓷封装，如CDIP代表陶瓷双列直插式封装，常用于ECLRAM和DSP等电路。Cerdip（玻璃密封的陶瓷封装）则是其中一种，带有玻璃窗口的Cerdip特别适合紫外线擦除型EPROM和集成EPROM的微处理器电路。 Cerquad是一种特殊的陶瓷QFP封装，专为封装逻辑LSI电路，尤其是像DSP这样的高性能器件设计，其特点是采用了下密封技术。 理解这些封装术语对于硬件工程师来说至关重要，它们不仅影响着芯片的性能、可靠性和生产成本，还影响着整个产品的设计流程和组装工艺。掌握这些基础知识，有助于提高设计效率，降低故障率，并适应不断发展的电子产品市场。