PCB工艺设计规范与过孔要求-Python for Rhino应用

"本教程主要讲解了PCB设计中的固定孔、安装孔和过孔的要求，以及相关的PCB工艺设计规范。这些规范旨在确保PCB设计符合可生产性、可测试性、安全规定、电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)的技术要求，以提升产品的工艺、技术、质量和成本优势。适用于各种电子产品的PCB工艺设计，包括设计、工艺审查和单板工艺审查等环节。" 在PCB设计中，固定孔、安装孔和过孔的规格和要求至关重要。5.6.1条款指出，如果孔需要穿过波峰并要求上下接地，它们应被定义为右非金属化孔。这通常是为了避免在波峰焊接过程中造成短路。5.6.2中提到，BGA(Ball Grid Array)下方的导通孔直径应为12mil，确保BGA封装下的电路连接。而5.6.3规定，SMT(Surface Mount Technology)焊盘边缘与导通孔边缘的最小距离至少为10mil，如果过孔需要填充绿油，这个距离需要更大，以防止绿油溢出影响焊接。 PCB工艺设计规范涵盖了多个方面。首先，导通孔、盲孔、埋孔和过孔的定义被清晰地阐述，每个类型都有其特定的应用场景和功能。元件孔则是用来固定元件端子并实现电气连接的。此外，standoff指的是表面贴装器件本体到底部引脚底部的垂直距离，它影响器件的散热和空间布局。 规范中还强调了PCB板材的选择，比如使用FR-4、铝基板等，高TG值的板材应明确其厚度公差。PCB表面处理镀层，如镀锡、镀镍金或OSP，也需要在设计文件中明确标注。热设计要求包括高热器件的布局，应考虑放在出风口或利于对流的地方，以确保良好的散热效果。温度敏感组件应远离热源，避免温升影响其性能。 引用的标准和资料，如TS—S0902010001、TS—SOE0199001和IEC60194等，都是为了确保设计遵循行业最佳实践和国际标准，以提高产品质量和可靠性。这些规范旨在建立一套全面的指导原则，帮助设计师在满足功能需求的同时，优化PCB的制造和性能。