并行模拟测试结构优化电力通信SoC芯片测试成本

"电力通信片上系统并行模拟测试结构研究" 电力通信系统是现代电力网络的重要组成部分，其中广泛采用数模混合片上系统（System-on-Chip, SoC）芯片。这种芯片集成了数字和模拟电路，实现了高效能和多功能。然而，数模混合SoC的测试成本高昂，成为限制其广泛应用的关键问题。为了解决这一挑战，文章提出了基于片上虚数字化理念的并行模拟测试结构设计。 该设计主要利用数字自动测试设备（Automatic Test Equipment, ATE）和测试访问机制（Test Access Mechanism, TAM），实现了对SoC芯片中多个模拟芯核的并行测试，显著提高了测试效率。文章特别关注了与模拟测试外壳组（Wrapper for Core Simulation, WCS）兼容的TAM设计，提出了两种不同的TAM方案，并详细分析了它们的构建方法和应用场景。 为了验证所提设计的有效性，文章实施了SHATI（具体名称或概念可能有误，原文未明确给出）设计的版图级实现。通过实际测试，SHATI设计被证明能够适应不同频率的测试激励，有效地优化了测试结构的面积开销，优化程度超过90%，这无疑降低了整体的测试成本，提升了芯片的经济效益。 此外，文中还引用了多篇相关文献，如关于光纤复合架空地线（Optical Ground Wire, OPGW）的研究，这些文献讨论了OPGW的运行状态、防雷措施、雷击断股机理、热性能以及选型和设计问题。虽然这些内容并非本文的重点，但它们表明电力通信领域对可靠性和效率的持续关注，而这正是数模混合SoC技术需要解决的核心问题之一。 本文深入探讨了电力通信系统中数模混合SoC的并行模拟测试策略，提出了创新的测试架构和TAM设计，旨在降低测试成本，推动SoC芯片在电力通信领域的广泛应用。这项研究对于优化芯片设计、提高测试效率以及降低成本具有重要的理论和实践意义。