COM Express 载板设计指南

“COM Express® Carrier Design Guide R2.0”是Kontron公司内部使用的一份指南，主要涉及COM Express®载板的设计规范。该指南基于PICMG® COM.0的COM Express®模块基础规格，适用于那些希望开发符合COM Express®标准的载板的工程师。 COM Express®是一种模块化计算机标准，它将计算核心（即COM模块）与定制的底板（即载板）分离，允许设计者灵活地更新和升级计算部分，同时保持底板接口不变。这种设计方式在嵌入式系统领域中广泛使用，因为它可以降低产品开发成本，缩短上市时间，并提高系统的可扩展性。 在“COM Express® Carrier Design Guide R2.0”中，你会找到关于以下关键知识点的详细信息： 1. **模块接口**：COM Express®模块通过一组标准化的连接器与载板连接，这些连接器定义了电源、I/O、内存和PCIe等接口。设计载板时，必须确保模块与载板之间的物理和电气兼容性。 2. **尺寸和类型**：COM Express®有多种尺寸和类型，如Compact、Standard、Extended等，每种尺寸对应不同的引脚数量和功能布局。设计时，需根据应用需求选择合适的尺寸和类型。 3. **电源管理**：载板需要提供稳定可靠的电源供应，以满足模块的电压和电流需求。设计中应考虑电源分布、热管理和效率。 4. **散热设计**：由于COM模块可能产生大量热量，载板设计需要包括有效的散热解决方案，如散热片、风扇或热管。 5. **I/O扩展**：载板用于提供COM模块无法直接提供的额外I/O接口，如USB、Ethernet、串口、显示接口等。设计时要考虑I/O的布局、信号完整性以及兼容性。 6. **机械结构**：载板的物理尺寸、形状和固定方式都应符合COM Express®规范，以保证模块安装的稳固性。 7. **兼容性和互操作性**：载板设计需要考虑不同制造商的COM模块的兼容性，以确保系统能够支持多供应商策略。 8. **软件支持**：载板通常需要提供驱动程序和BIOS/UEFI固件，以支持操作系统与硬件的交互。 9. **EMC和安规**：设计者必须遵守电磁兼容性(EMC)和安全规定，确保载板在各种环境中运行不会干扰其他设备，且自身能抵抗外部干扰。 10. **版本更新**：R2.0版本可能包含了对R1.0版本的改进和增强，包括新的功能、性能提升和错误修复，设计者需要了解这些更新以充分利用新特性。 该文档还提醒用户，遵循COM Express®规范可能涉及到专利权问题，用户需要自行负责处理可能的专利侵权风险。此外，虽然PICMG®提供了规格，但不承担法律查询或确认专利状况的责任。因此，设计师在实际应用中应谨慎处理知识产权问题。 “COM Express® Carrier Design Guide R2.0”是工程师设计高性能、灵活和可靠的COM Express®载板的重要参考资源，涵盖了从硬件到软件的多个层面，帮助设计者实现高效且合规的嵌入式系统。