EMspice v1.0：耦合的EM-IR全芯片分析工具

资源摘要信息:"Matlab集成C代码EMspice是一个耦合的电磁-电流（EM-IR）分析工具，主要用于对全芯片电网进行电磁和电流检查与签核。EMspice由来自UC河畔的研究团队成员孙泽宇、周汉、刘一波和tanh丹丹于2020年开发，该工具能够执行多段互连线的多物理场电学和应力分析。 EMspice的主要特点包括： 1. 耦合EM-IR分析：这允许用户同时考虑电磁场和电流效应，这对于确保电路设计的可靠性和性能至关重要。 2. 多段互连线分析：EMspice能够处理复杂的互连线结构，提供了对多段互连线进行详尽分析的能力。 3. 多物理场分析：除了电磁分析外，EMspice还能够进行与电学和应力相关的多物理场分析，这有助于更全面地理解互连线在不同物理因素下的行为。 4. 快速电迁移应力演化分析：通过使用Krylov子空间方法，EMspice提供了一种高效的分析手段，以快速评估互连结构中的电迁移和应力演化情况。 5. 饱和体积估计：EMspice可以估计多段铜互连线在特定条件下达到饱和状态时的体积变化。 此外，该资源还提供了一个开源版本，用户可以根据BSD 3-条款许可的条款自由地使用和修改EMspice工具。开源许可允许用户访问源代码，进行定制和扩展，使其能够更好地适应特定的研究或工程需求。 EMspice的文件列表中包含了一个名为“EMspice-master”的压缩包，这表明用户可以获得EMspice的完整源代码及相关文档，从而在本地环境中进行编译和运行。虽然文档中并未提供具体的文件列表细节，但可以预期该压缩包将包含源代码文件、编译脚本、示例输入数据和使用说明等，这些都将有助于用户理解和部署EMspice工具。 EMspice的参考文献中，提到了相关的学术论文，这些论文详细描述了EMspice的理论基础和实施细节。例如，第一篇论文介绍了使用Krylov子空间方法对互连树进行快速电迁移应力演化分析的研究成果。第二篇论文则专注于多段铜互连线的饱和体积估计，这可能是EMspice中进行体积分析功能的理论基础。用户可以通过阅读这些论文来深入了解EMspice的算法细节及其在相关领域的应用情况。 综上所述，EMspice是一个强大的分析工具，它通过集成电磁场和电流分析，为全芯片电网的设计和签核提供了支持。其开源特性使得该工具具有极高的灵活性和可扩展性，适合于学术研究和工业应用。用户通过获取EMspice-master压缩包，能够获得完整的工具资源，进而进行本地开发和应用。"