STM32F103xC-D-E微控制器详解:高性能、ARM Cortex-M3内核
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更新于2024-07-24
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"STM32F103xC-D-E系列微控制器的数据手册"
STM32F103xC-D-E系列是STMicroelectronics推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器,主要适用于高密度性能线应用。这款微控制器提供了丰富的功能和强大的处理能力,适用于各种嵌入式系统设计。
核心特性:
- 内核:集成32位ARM Cortex-M3处理器,最大运行频率可达72MHz,能够在0等待状态内存访问下提供1.25 DMIPS/MHz的Dhrystone 2.1性能。
- 单周期乘法和硬件除法功能,增强了计算效率。
内存配置:
- 闪存:从256KB到512KB的内置Flash存储,用于存储程序代码和其他非易失性数据。
- SRAM:最大可达64KB,作为高速数据缓冲区,用于运行时数据处理。
- 弹性静态存储器控制器(FSMC)支持多种类型的外部存储器,如CompactFlash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。
- 集成了LCD并行接口,支持8080和6800模式,便于连接LCD显示屏。
时钟、复位和电源管理:
- 应用电源范围为2.0V至3.6V,I/Os同样适用。
- 自动上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程电压检测器(PVD)确保了系统的稳定运行。
- 提供4到16MHz的晶体振荡器,满足不同频率需求。
- 内置8MHz工厂校准的RC振荡器,以及一个40kHz的可校准RC振荡器,用于RTC(实时计时器)和其他低速应用。
低功耗特性:
- 支持睡眠、停止和待机三种低功耗模式,有利于延长电池寿命。
- VBAT供电,可为RTC(实时时钟)和备份寄存器在主电源断开时持续供电。
模拟特性:
- 3个12位A/D转换器,转换速度最快可达1微秒,最多可处理21个通道。
- 转换范围覆盖0至3.6V,适合各种模拟信号输入。
- 三采样保持功能,保证了转换精度。
此外,STM32F103xC-D-E还具有13种通信接口,包括但不限于USB、CAN(控制器局域网)和多种串行通信接口(如SPI、I2C、UART等),这使得它能轻松地与各种外围设备和网络进行通信。这些丰富的外设和接口选项使得STM32F103xC-D-E成为物联网、工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域的理想选择。开发人员可以根据项目需求,利用其强大的处理能力和广泛的外设集,设计出高效、可靠的嵌入式解决方案。
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