华为H19-366试题解析:风道设计、SVF与CampusInsight
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更新于2024-07-15
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"华为H19-366考试题库,包含了一些关于华为网络设备、解决方案和技术特性的考题,适用于准备此认证的人员。"
1. 风道设计在数据中心的重要性:后出风设计是为了解决机柜间热量传递的问题,提高设备散热效率,防止对相邻设备性能的影响。这种设计在业界的高端交换机产品中是常见的,并非华为独家技术。
2. SVF(Software-defined Virtual Fabric)技术:SVF需要配合控制器或网管平台来实现网络拓扑的呈现和管理,这是它的一个核心功能。
3. 华为CampusInsight、自动化部署和Wi-Fi 6的演示:这三项技术可以通过华为的DemoCloud平台向客户进行直观展示,突出华为方案的优越性。
4. S5735-L的替换型号:S5735-L可以替换S5720HI型号的交换机。
5. S7700交换机特性与License:在使用NQA(Network Quality Assurance)、IPv6、MPLS或Netstream特性时,可能需要额外购买相应的License。
6. S5735-S的竞争特性比较:标准UB接口、ACLD2K和ARP>8K是S5735-S的提升特性,而支持BGP不是。
7. S7706双SRUH主控槽位带宽:最大带宽可达640G。
8. S5731-H的替代型号:S5731-H可以替换S5720SI型号的交换机。
9. S12700E-8与H3C 10500X-8的竞争关键点:包括大于等于3个风扇框、支持24个100G端口、后出风风道设计以及支持3000W电源模块。
10. 对4框堆叠的质疑:业界实际部署中4框堆叠并不常见,某些宣称实现的厂商在官方说明中有所限制,如必须4台设备同时上电、使用特定板卡,以及4台设备环网堆叠可能导致分裂风险。
11. 华为业务随行方案优势:与友商的AD-CAMPUS方案相比,华为方案符合IETF UAPC标准,使用UCL策略更加灵活且支持更大规模用户,不需大量VLAN、VXLAN和IP网段规划,用户分类或新增用户组时可自动调整,同时减少了对设备的依赖,部署成本更低。
12. S5735-L对抗华三S5130S-EI的竞争点:在与华三S5130S-EI竞争时,S5735-L可能在ARP、QoS、安全和管理等方面具有竞争优势,具体细节未给出。
以上是华为H19-366考试题库中涉及的几个关键知识点,涵盖了网络设备设计、网络管理技术、设备替换、特性激活、竞争分析等多个方面。这些知识点对于理解华为的企业网络解决方案和技术架构至关重要。
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