STM32F40xx/07xx哈希控制寄存器详解：GB/T 22240-2020网络安全等级保护指南

散列寄存器是GB/T 22240-2020《信息安全技术 网络安全等级保护定级指南》中涉及的一个重要概念，特别是在STM32F405xx/07xx和STM32F415xx/17xx系列的微控制器中。散列内核与控制和状态寄存器，以及五个消息摘要寄存器相连，这些寄存器的访问必须以字为单位，否则会导致AHB错误。核心的控制寄存器HASH_CR（偏移地址0x00）用于管理散列操作，其特性包括： 1. **LKEY位**：这是一个可读写的位，称为长密钥选择，用于HMAC模式下的密钥选择。0表示使用不超过64字节的短密钥，而1则表示使用大于64字节的长密钥。只有当INIT位置1且MODE=1时，LKEY的选择才生效，且在计算过程中改变此位不会影响正在进行的散列计算。 2. **其他位**：位31到17被保留并由硬件自动清零；位12至0用于不同的功能如数据输入（DINNE）、数据宽度（NBW）、算法选择（ALGO）、工作模式（MODE）、数据类型（DATATYPE）、DMA请求（DMAE）和初始化（INIT）等。 STM32F405xx/07xx、STM32F415xx/17xx系列是基于ARM Cortex-M4F内核的32位高级微控制器，它们提供了丰富的存储器和外设资源，如S0-I总线、S1-D总线等，以及多种总线架构（如AHB、APB等）用于数据传输和处理。此外，这些微控制器支持不同类型的存储器，如嵌入式SRAM和Flash，以及专用的DMA总线用于高效的数据传输。 在开发过程中，了解和正确配置散列寄存器对于实现数据完整性、密码学应用和网络安全等级保护至关重要。开发人员应查阅STM32F40x和STM32F41x数据手册，获取详细的硬件配置信息，以及参考《Cortex™-M4F技术参考手册》和《STM32F3xx/F4xxxCortex™-M4编程手册》来确保代码的正确性和性能。意法半导体的官方网站(st.com)提供了丰富的文档资源，涵盖了产品介绍、数据手册和编程指南等，为开发者提供了全面的技术支持。