PCB封装库命名规范详解
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更新于2024-09-10
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"PCB封装库命名规则"
在电子设计领域,PCB(Printed Circuit Board)封装库的命名规则是至关重要的,它确保了设计者之间能够清晰、准确地交流元器件的尺寸和特性。封装库命名通常包含了元器件的类型、引脚数、尺寸等关键信息,以下是对PCB封装库命名规则的详细解释:
1. DIP封装:
- "DIP-+βʾ˫ֱװ":DIP代表双列直插封装,"+"表示直插式,"β"用于区分引脚间距。例如,"DIP-16N"表示引脚间距为300mil(约7.62mm),间距2.54mm的16引脚封装。
2. SO封装(Small Outline):
- "SO-+βʾСƬװ":与DIP类似,SO表示小外形封装,"N"、"M"、"W"分别对应不同的引脚间距。例如,"SO-16N"表示150mil引脚间距,1.27mm的16引脚封装,而"M"则可能表示208mil引脚间距。
3. SMD封装(Surface Mount Device):
- "3.1SMDƬΪװ+R":SMD后跟元件的尺寸,如"1812R"表示1812尺寸的电阻封装。
- "3.2̼ĤΪR-װ":对于轴向电阻,如"R-AXIAL0.6"表示0.6英寸轴向电阻封装。
- "3.3ˮΪR-ͺ":方形电阻,如"R-SQP5W"表示5W的方形电阻封装。
4. 电解电容和SMT组件:
- "4.1ԵݺΪװ+C":电容的命名,如"6032C"表示6032尺寸的电容封装。
- "4.2SMTʯΪRAD+ż":SMT电容或电感的命名,如"RAD0.2"表示200mil直径的SMT电容或电感封装。
- "4.3ΪRB+ż/⾶":如"RB.2/.4"表示直径200mil,高度400mil的电解电容封装。
5. 二极管和晶体管:
- "ԪʵʷװBAT541N4148װΪ1N4148":二极管的命名,如BAT541表示二极管类型,N4148是二极管的型号。
- "6ԪʵʷװSOT-23QװļQ":晶体管的命名,SOT-23Q表示SOT-23封装的晶体管,Q表示三极管。
6. 封装种类:
- "HC-49S,HC-49U":这通常用于晶体振荡器,如HC-49S和HC-49U分别表示不同封装的晶体振荡器。
- "AT26,AT38":AT系列芯片,数字代表引脚间距或封装尺寸,如AT26表示2mm引脚间距,AT38表示8mm封装的芯片。
7. 其他特殊封装:
- "TDK":这可能指的是特定厂商的电感或电容封装,如TDK品牌的电感。
8. LED封装:
- "LED-+鋀": LED的封装通常会包含尺寸,如"LED-5"表示5mm直径的LED。
9. ΪΣ和Ω封装:
- "9.1ƬΪװ+Dʾ":Σ表示电阻封装,如"0805D"表示0805尺寸的电阻。
- "9.2ֱ巢ܱʾΪLED-鋀":LED的尺寸,如"LED-5"表示5mm直径的LED。
- "9.3ʹ":可能指特定类型的封装,如角形封装。
10. ΪУ和ΣУ封装:
- "10.1SIP+Ŀ+żʾŲ룬żΪ֣2mm2.54mm":ΣУ表示单列直插封装,如"SIP7-2.54"表示引脚间距为2.54mm的7孔单列封装。
- "10.2DIP+Ŀ+żʾ˫Ų룬żΪ֣2mm2.54mm":УУ表示双列直插封装,如"DIP10-2.54"表示引脚间距为2.54mm的10孔双列封装。
- "10.410.3ӲE3":可能是对特定封装的补充说明或扩展。
11. Ԫևװ:
- 如"SOIC","SOPTSOP","AD7.1Ԫװе塣":这些是各种集成电路封装的名称,例如SOIC表示小外形集成电路,后面的数字和字母组合通常表示引脚数量、封装类型和引脚间距。
最后,封装库的创建和命名需要遵循一定的规范,以便在设计过程中快速识别和应用。通过理解并遵循这些命名规则,设计者可以有效地管理他们的PCB封装库,提高设计效率和准确性。同时,设计软件如Altium Designer、Cadence Allegro等通常有内置的封装库创建工具,可以根据上述规则自定义封装,并提供自动化的封装布局和编辑功能,以满足具体设计需求。在实际操作中,设计师还应结合具体的项目要求和元器件手册来确定和创建合适的封装。
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