LS-DYNA材料二次开发详解

"LS-DYNA材料的二次开发是针对这款强大的有限元分析软件进行的定制化扩展，旨在帮助用户深入理解和应用LS-DYNA。此资料提供了关于如何在ANSYS/LS-DYNA环境中进行二次开发的详细指南，适合希望进行专业LS-DYNA培训的学者和工程师。" 在LS-DYNA的二次开发过程中，主要涉及以下几个关键知识点： 1. **二次开发环境**：LS-DYNA的二次开发通常在FORTRAN编程环境下进行，无论是PC还是UNIX平台，都需要通过编译生成新的求解器。对于PC平台，推荐使用Digital Visual FORTRAN 5.0或Microsoft Power Station 4.0；而在UNIX平台，会提供Makefile等资源来辅助编译。 2. **主程序及入口条件**：LS-DYNA的主程序是整个模拟计算的核心，二次开发需要对这个主程序进行修改或者插入自定义的子程序。主程序的入口点是LS-DYNA main program entry，这是用户自定义功能接入的关键位置。 3. **开发材料的本构、子程序及求解输入文件描述**：LS-DYNA允许用户定义自己的材料模型，以满足特殊材料行为的模拟需求。通过`user_defined_material_model`，用户可以创建多达10种不同的自定义材料本构。每个自定义子程序需要与Jobname.K文件中指定的名称一致，以便在分析过程中调用。 4. **编译与运行**：在开发完成后，需要编译FORTRAN源代码，生成动态链接库或静态链接库，并结合提供的资源文件，如Ls-dyna.f、Ls-dyna.lib、Ls-dyna.dsp或MAKEFILE，以及Readme.txt说明文件，进行编译和链接，最终得到新的求解器。 5. ** Kelvin-Voigt粘弹材料开发**：作为示例，文档中提到了开发 Kelvin-Voigt 粘弹材料的过程，这是一种考虑了弹性与粘性两种特性的复合材料模型，适用于模拟大变形分析。 6. **大变形分析**：利用新开发的材料模型，可以进行大变形分析，这在处理非线性问题，如结构塑性变形、材料蠕变等问题时尤其有用。 7. **支持的平台**：LS-DYNA的二次开发支持多种平台，包括DEC、NEC、IBM、HPS、GIS、SUN、COMPAQ、CRAY、SGI、LINUX和SUN等，确保了跨平台的兼容性和应用广泛性。 通过上述步骤和知识，开发者可以定制LS-DYNA以适应特定的工程问题，提高模拟的准确性和效率，从而更好地服务于实际工程应用。