ATmega16驱动的压力传感器温度智能补偿设计

本文档深入探讨了"基于ATmega16的压力传感器温度补偿智能化设计"的主题，发表于2010年第10期《仪表技术与传感器》杂志上。研究背景是针对硅压阻式压力传感器在工作过程中常见的温度漂移问题，这种漂移会影响传感器的精度和稳定性。为了克服这一挑战，作者胡园园、李淮江和王大军提出了一个创新的解决方案。 设计的核心是采用了Atmel公司的ATmega16单片机作为核心控制芯片，配合高精度的模数转换器CS5532。在硬件层面，研究人员选择了低温度漂移的元器件，以减小环境温度变化对电路性能的影响。在软件补偿方面，他们采用了二次曲面法，这是一种高级的数学模型，能够有效地拟合和补偿温度对压力读数的复杂影响。 实验范围设定在-30℃至55℃，经过严谨的反复测试，结果显示智能传感器在不同温度下的最大测量误差仅为0.29%，这表明该设计成功地实现了有效的温度补偿，显著提高了传感器的性能和测量准确性。论文还强调了温度补偿对提升压力传感器整体性能的重要性，尤其是在工业自动化、航空航天等对精确度有高要求的应用领域。 本文的关键词包括：压力传感器、ATmega16单片机、温度补偿和智能化设计。整个研究不仅展示了技术应用的实际价值，也体现了理论与实践相结合的研究方法。此外，文章的中图分类号为TP212，表明了其属于电子与信息技术领域的研究，文献标识码为A，文章编号为1002-1841(2010)10-0008-04，意味着这是该期刊当年10月份的一篇高质量学术文章。 这篇论文提供了关于如何利用ATmega16单片机进行压力传感器温度补偿的实用方案，对于从事类似研究或需要优化传感器性能的工程师和技术人员具有很高的参考价值。通过深入理解和实施这种设计，可以在实际应用中显著提高压力测量的可靠性。