Altium Designer PCB 覆铜高级规则设定与应用

"Protel DXP 2004是一款电子设计自动化软件，主要用于PCB（印制电路板）设计。本资源主要介绍如何在该软件中设置覆铜的高级规则，包括覆铜、安全间距和线宽的约束，以及通过Altium Designer的规则引擎实现过孔全连接和焊盘热焊盘连接的覆铜策略。" 在Altium Designer PCB设计环境中，覆铜是创建连续的导电区域以增强信号完整性和减少电磁干扰的重要步骤。覆铜规则的设定直接影响到设计的质量和可靠性。本资源重点讲解了在Protel DXP 2004中设置覆铜高级规则的方法，特别是关于过孔连接和焊盘连接的规则。 首先，要创建新的覆铜规则，可以通过Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style菜单进入。在这里，用户可以新建一个规则，比如命名为"GND-Via"。规则的Where The First Object Matches选项应选择Advanced (Query)，然后在Full Query字段中输入IsVia，表示我们要对过孔应用此规则。Connect Style设置为Direct Connect，意味着过孔与覆铜之间将直接连接，而不是默认的Relief Connect（热焊盘连接）。 设置完规则后，需要调整其优先级，确保"GND-Via"规则的优先级最高，这样当覆铜网络选择GND时，过孔会以全覆铜方式进行连接，而不是默认的热焊盘方式。如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接，只需将Full Query改为IsVia or IsPad，然后更新覆铜。 此外，Full Query可以进行更复杂的定制，例如： - InNet('GND')：只对网络名为GND的网络进行覆铜连接。 - InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')：对位于TopLayer层的GND网络进行覆铜，并应用特定的连接规则。 - InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')：指定在组件U1、U2或U3内的网络进行覆铜。 - InNetClass('Power')：针对被标记为电源类别的网络进行覆铜。 ConnectStyle参数还可以设置为全连接、热焊盘连接或者无连接，对于热焊盘方式，可以进一步设置连接的角度（2、4连接）和连接线宽。 理解并灵活运用这些高级规则，可以在 Protel DXP 2004 中实现精确而高效的覆铜设计，提高PCB设计的电气性能和制造可行性。通过细致的规则设置，设计师能够更好地控制安全间距，避免短路，同时优化信号传输路径，减少潜在的噪声问题。