东南大学嵌入式系统教程:自主SoC芯片与软硬件协同设计
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更新于2024-07-23
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嵌入式系统课件是由东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心编著的,该中心依托于电子科学与技术国家重点学科的强大背景,致力于将科研成果转化到教学中。课程内容围绕软硬件协同的嵌入式系统展开,主要包括针对本科生的《嵌入式系统概论》和研究生课程,如《嵌入式系统》、《SoC设计》等,涵盖了从SoC芯片设计到软硬件协同、适配优化和应用方案设计的全面知识体系。
课程特色在于构建以自主SoC芯片为基础的教学平台,例如使用SEP4020和SEP6200作为教学案例,让学生在实践中掌握基本技能。基础实验注重培养实践能力,而高阶实验则聚焦于SoC架构理解及其对软件性能的影响,满足不同层次学生的需求。书中还特别设置了提高内容(带*的章节),引入最新技术发展,如片上互联架构、高性能CPU架构、异构计算单元等,以便研究生能紧跟行业前沿。
《嵌入式系统(第2版)-从SoC芯片到系统》这本书作为教学辅助材料,针对当前嵌入式系统技术的快速发展进行了深度剖析。它强调了嵌入式系统以应用为核心,以SoC芯片为核心部件的特点,以及与通用计算机系统的区别,如性能、功耗、成本和实时性的特殊要求。与传统教学方法相比,本书更注重芯片底层原理的理解,帮助学生深入学习软硬件协同设计和适配优化,为自主SoC芯片的研发和系统方案设计打下坚实基础。
该书编写的目标不仅是教授基础知识,而是为后续的学习提供稳固的基石,解决以往教材中学生对现代SoC特别是移动互联网终端SoC新技术认知不足的问题。此外,书中提供了丰富的设计案例、实验和思考题,以及扩展阅读部分,鼓励学生进一步探索和深化对嵌入式系统技术的掌握。这套课件和书籍系统地引导学生从SoC芯片出发,逐步深入理解和掌握嵌入式系统的精髓,以适应快速变化的技术发展趋势和产业需求。
2020-12-15 上传
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sixiangjun
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