SkyJiarun SJR-BTM525:高性能蓝牙5.0模块规格

需积分: 9 0 下载量 200 浏览量 更新于2024-08-28 收藏 584KB PDF 举报
"SJR-BTM525_SPEC.pdf - SkyJiarun Technologies的QCC5125 BGA蓝牙模块规格说明书" 本文档详细介绍了SJR-BTM525,这是一个基于QCC5125 BGA芯片组的高性能、成本效益高、低功耗的蓝牙5.0模块。该模块提供了完整的2.4GHz蓝牙系统,适用于各种应用。 1. 关键特性 - 符合蓝牙v5.0规范:确保了最新的蓝牙技术标准,提供更远的传输距离和更高的数据速率。 - 120MHz的 Qualcomm® Kalimba™应用处理器:为模块提供了强大的处理能力,支持复杂的蓝牙操作和应用程序。 - 低功耗设计:延长了电池寿命,适合便携式和物联网设备。 - 集成天线设计:简化了硬件布局,提高了无线性能。 - 支持BLE(Bluetooth Low Energy):适合物联网和可穿戴设备等低功耗应用。 - 小型化封装:便于在有限空间内集成到产品设计中。 2. 应用 - 智能家居设备:如智能灯泡、恒温器、安全摄像头等。 - 健康与健身设备:例如心率监测器、运动追踪器等。 - 个人音频设备:如无线耳机、扬声器。 - 无线键盘、鼠标和其他外设。 - IoT传感器网络:环境监控、物流追踪等。 3. 模块结构图 - 描述了模块内部组件的布局,包括射频、基带处理、电源管理、存储和连接接口等。 4. 一般规格 - 提供了模块的基本工作条件和性能参数。 5. 模块封装信息 - 引脚布置图和封装尺寸:详细说明了模块的物理接口和布局。 - 引脚描述:解释了每个引脚的功能,帮助用户理解如何与模块通信。 6. 电气特性 - 绝对最大额定值:指出了超出这些值可能会导致模块损坏的参数。 - 推荐的工作条件:给出了模块正常运行所需的电压、电流和温度范围。 7. 反熔丝温度曲线 - 提供了模块在SMT(表面安装技术)过程中推荐的回流焊接温度曲线,以确保正确安装和避免损坏。 SJR-BTM525模块是一款集成了蓝牙5.0技术的高效解决方案,适用于需要低功耗无线连接的各种产品设计。其先进的功能和紧凑的尺寸使其成为物联网和消费电子产品的理想选择。