Allegro软件使用技巧与问答集锦

"Allegro经验和问答.pdf" Allegro是一款广泛用于PCB设计的专业软件，本摘要提供了关于使用Allegro的一些常见问题及其解答，涵盖了元器件封装、泪滴添加、尺寸标注、快捷键、线框复制、层的区别、焊盘更换、线型设置、盲孔与埋孔以及覆铜管理等多个方面。 1. 元器件封装中的焊盘处理：对于没有电气连接的焊盘，应当选择Mechanical类型的焊盘进行放置，以确保它们在设计中不会被视为电气连接的部分。 2. 添加泪滴：在Allegro中添加泪滴需要打开所有走线层，通过route->gloss->parameters设置pad和Tconnection的fillet，选择circularpads、pins、vias、Tconnections，然后应用到所有层。 3. 尺寸标注样式：尺寸标注箭头应设置为1x0.3大小，使用3point箭头，headlength为1.0，headwidth为0.3。文本大小可通过Textblock:3进行调整。 4. 层切换快捷键：在Allegro中，使用"-"和"+"键可以快速切换层。 5. 线框复制：可以选中PackageGeometry->silkscreen_top的线框，复制后移动到新的位置，然后在PackageGeometry->Assembly_top层粘贴并调整位置。 6. Display_Top、Assemble_Top和Silkscreen_Top层的区别：Display_Top通常用于显示，Assemble_Top表示组件装配面，Silkscreen_Top则是丝印顶层，用于指示元件位置和方向。 7. 焊盘更换：在Allegro中可以替换焊盘，无需删除再放置，直接选择Replace功能进行操作。 8. 差分线、蛇型线和等长线的设置：差分线是两条相距一定距离的平行线，用于减小信号干扰；蛇型线用于信号延迟匹配；等长线确保信号路径长度相同，提高信号完整性。在Allegro中，可以通过规则（Rules）设定这些线型，并使用相应的绘制工具绘制。 9. 盲孔（Blindvias）和埋孔（Buriedvias）的区别：盲孔连接顶层或底层与内部层，不贯穿整个板子，而埋孔仅连接内部层，不与板子表面接触。 10. 覆铜管理：在SETUP菜单下，通过UsersPreference...参数设置，选择SHAPE选项，勾选no_shape_filt，可以关闭覆铜但保留走线。 这些知识点提供了Allegro用户在实际设计中可能遇到的问题解决方案，有助于提升设计效率和准确性。在进行PCB设计时，理解并掌握这些技巧是至关重要的。