优化VIA-ETCH后清洗工艺，提升芯片良率

随着半导体行业的飞速发展，芯片清洗工艺作为关键环节，其作用日益凸显，特别是在减少芯片表面缺陷，保证产品质量和生产效率方面起着至关重要的作用。本文由王云波撰写，主要探讨了VIA-ETCH工艺后的芯片清洗技术改进及其对良率提升的研究。VIA-ETCH是一个重要的工艺步骤，涉及到芯片制造中的蚀刻过程，其后的清洗工作需精确且高效。 在芯片清洗过程中，常见的方法包括使用高纯度的去离子水(DIW)进行冲洗，化学清洗以及化学药品与DIW的混合清洗。湿法清洗是集成电路制造业的主要清洗方式，通过兆声清洗、喷雾清洗（非接触式）、刷洗器-Rollerbrushscrubbing（接触式）以及硅片甩干前清洗等设备来执行。然而，选择哪种清洗方法和设备取决于芯片的具体制造工艺要求。 针对VIA-ETCH工艺，本文作者深入研究了各种清洗设备的适用性，并特别关注了接触式刷洗器-Rollerbrushscrubbing。刷洗器在这种工艺中的使用能够提供更精细的清洁效果，有助于去除可能残留在芯片表面的蚀刻残留物，从而提高良率。通过优化清洗参数，如清洗液的选择、清洗时间和压力，可以进一步提升清洗效率和减少对芯片的损伤。 本文的创新之处在于提出了一种针对VIA-ETCH工艺的定制清洗策略，旨在提高清洗过程的针对性和有效性。作者强调，对于不同类型的芯片和工艺，可能需要特定的清洗流程和设备，以确保最佳的清洗效果和整体制造过程的可靠性。 总结起来，王云波的研究论文通过对VIA-ETCH后芯片清洗工艺的深入剖析，探索了清洗方法的优化和设备选择，以期在保证工艺质量的同时，显著提升芯片的良率，这对于推动半导体行业的进步具有实际意义。这项研究对于清洗设备制造商、工艺工程师以及质量控制人员来说，提供了宝贵的实践指导和理论支持。