双层电路板屏蔽腔电磁干扰防护研究与仿真优化

本文主要探讨的是双层加载电路板屏蔽腔体在电子设备中的应用，以提高其抵御电磁干扰的能力。研究者基于传输线理论，首先将实际的双层电路板屏蔽腔体模型转化为电路图形式，通过电路分析推导出腔体中心屏蔽效能的等效公式。这种方法利用了电路的理论特性，将复杂的电磁问题简化为易于处理的电路模型。 Matlab在这个过程中发挥了关键作用，通过生成传输线法的屏蔽效能曲线，研究人员能够可视化地理解和评估屏蔽效果。随后，借助仿真软件CST进行建模仿真，仿真结果与Matlab的计算结果高度一致，这验证了推导出的屏蔽效能公式在实际应用中的有效性。 文章深入研究了多种影响因素，包括电路板的尺寸、数量、排列方式以及孔缝到腔体边缘的距离。这些参数的变化直接影响着屏蔽效能，因此对于电路设计来说，精确控制这些参数至关重要。此外，通过加载集成运算放大电路的印制电路板实验，研究者还探讨了腔体对电路板功能的具体影响，提出了优化屏蔽效能的实际策略。 在引言部分，作者强调了在电子设备中，尽管机壳可以提供基本的屏蔽，但开孔的存在会导致电磁干扰的穿透，因此，设计有效的屏蔽腔体是提高设备性能的关键。通过比较不同结构的孔阵和孔间距，本文进一步明确了双层加载设计在提升屏蔽效能上的优势。 在理论部分，文章具体描述了平面波垂直照射双层有矩形孔的电路板屏蔽腔模型，以及在计算屏蔽效能时的简化假设，重点在于考虑孔缝耦合的能量，因为这是主要的干扰源。 这篇研究论文不仅提供了理论分析方法，还结合了数值模拟和实验验证，为电子设备中双层加载电路板屏蔽腔体的设计优化提供了实用的指导，对于电磁兼容性设计具有重要的实际意义。