金士顿eMMC5.0与LPDDR3接口技术规格(V2.0):20nm TLC闪存存储
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更新于2024-07-09
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金士顿(Kingston)的EMCP KSI EMMC5.0与LPDDR3 Datasheet是针对其一款嵌入式多媒体卡(e•MMC™)和低功耗动态随机存取内存(Low Power DDR3, LPDDR3)的规格文档,版本为V2.0。该产品设计用于紧凑型应用,采用了221球FBGA封装,尺寸为11.5毫米x13.0毫米,最大厚度不超过1.0毫米,符合RoHS(Restriction of Hazardous Substances)和无卤素(Halogen-free)环保标准。
产品的主要特点包括:
1. 接口分离:e•MMC™和LPDDR3接口独立设计,便于灵活集成到不同的系统架构中。
2. 温度兼容性:工作温度范围为-25°C至+85°C,存储温度范围宽广,达到-55°C至+125°C,确保在各种环境条件下稳定运行。
3. e•MMC™-NAND特性:使用先进的e•MMC™5.0标准,兼容版本4.4、4.41、4.5及5.0,支持高速e•MMC™协议,能够提供0-200MHz的可变时钟频率,满足JEDEC标准的要求。
4. 十线接口:采用十线数据传输接口,包含一个时钟线、一个1位命令线以及八个数据线,以实现高效的数据传输。
5. 内存组件:内置包装的NAND闪存,专为e•MMC™5.0规范优化,能够提供高性能的存储解决方案。
6. 封装类型:221球FBGA封装,紧凑的外形适合于空间受限的应用场景。
7. 绿色制造:作为一款绿色产品,它遵循RoHS和无卤化标准,体现了金士顿在可持续发展方面的承诺。
这款EMCP KSI产品旨在提供高效能、低功耗且高度可靠性的存储解决方案,适用于移动设备、物联网(IoT)设备、工业级和消费电子等需要高性能嵌入式存储的领域。在设计和选择存储解决方案时,了解这些详细规格有助于工程师们做出最佳决策,确保产品的性能和稳定性。
2018-12-04 上传
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