JEDEC JESD22-B106E：通孔器件焊接冲击性测试标准

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B106E：2016标准定义了通孔安装器件在波峰焊和焊锡槽工艺中的抗焊接冲击性测试方法。" 知识点： 1. JEDEC组织：JEDEC是固态技术协会(Joint Electron Device Engineering Council)的简称，是一个国际性的电子行业组织，主要负责制定与电子组件、集成电路和微电子相关的标准和规范。JEDEC的标准广泛应用于电子元器件的生产、测试、质量保证和应用等领域。 2. JESD22-B106E标准：这是由JEDEC制定的一个标准文档，专门针对固态器件在通孔安装过程中的抗焊接冲击性进行评估。"B106E"是该标准的版本号，"E"表示它是2016年发布的第五次修订版。 3. 通孔安装器件：通孔安装器件(Through-Hole Mounted Devices)是指通过引脚插入PCB的通孔中，然后通过波峰焊或手工焊锡等方式固定在PCB上的电子元件，如晶体管、电阻、电容等。 4. 波峰焊和焊锡槽工艺：波峰焊是电路板生产中常用的一种焊接工艺，将PCB通过一个或多个焊接波峰，使焊料形成波峰状来实现电子组件的自动焊接。焊锡槽工艺通常用于返工或更换器件，涉及将器件通过焊锡槽加热，以达到拆焊或重新焊接的目的。 5. 抗焊接冲击性测试：这项测试旨在评估固态器件在焊接过程中的温度冲击影响下的稳定性。焊接温度冲击指的是在波峰焊或焊锡槽工艺中，由于热传导效应，热量通过引线和焊料传递到器件封装内部所产生的温度变化。 6. 热传导：热传导是指热量在没有物质宏观运动的情况下，从高温区域通过固体内部向低温区域传递的过程。在焊接过程中，热量会从焊料传到引线，再从引线传到器件封装中，可能会对器件内部的电子元件产生不良影响。 7. 测试方法：本标准详细说明了如何进行抗焊接冲击性测试，包括测试设备、测试条件、测试程序以及评估结果的方法。测试结果用于判断器件是否能在规定的条件下承受焊接过程中的温度冲击。 8. 结果评估：测试结束后，需要对器件进行检查以评估其是否符合规定的性能标准。这可能包括电气性能测试、物理检查以及在高温和低温条件下的功能测试。 9. 电子行业应用：抗焊接冲击性测试是电子行业产品设计、生产和质量控制中的一个重要环节。通过这种测试，可以确保器件在实际应用中，尤其是在波峰焊工艺中，具有足够的稳定性和可靠性。 10. 文件格式：此标准文档的电子版以PDF格式提供，这表明该文档是为便于网络阅读和打印而设计的，同时也方便了国际化交流和参考。 这项标准对于电子元器件制造商、电路板组装厂以及相关的质量检验部门来说，都是一项重要的参考文件，有助于确保器件在焊接过程中的质量与性能。