2011年LED封装产业关键进展：COB封装与陶瓷基板技术突破

2011年的LED封装产业呈现出多项重要进展，这些进步主要集中在以下几个方面： 一、COB封装技术的发展：COB (Chip-on-Board) 是一种新型的封装方式，它将LED芯片直接安装在电路板上，减少了中间环节，提高了效率和可靠性。由于高功率LED芯片的出现，对封装材料的散热性能提出了更高要求。传统的方法如透镜式和反射杯式封装，虽然在早期应用广泛，但在面对高功率、小型化且需良好散热的LED产品时，已显得力不从心。 二、陶瓷基板的应用：陶瓷基板因其出色的绝缘、耐压和散热特性，成为高功率LED封装中的关键材料。早期的厚膜工艺和低温共烧工艺存在线路粗糙、精度差等问题，难以满足精细线路和高精度的封装需求。为此，薄膜陶瓷散热基板通过溅镀、电化学沉积和黄光微影工艺制备，能够提供金属线路的高精度和材料系统的稳定性，适应了高亮度、高功率LED的发展趋势。 三、从MCPCB到陶瓷电路板的转变：随着LED功率的提升，传统的FR4基板（多层玻璃纤维板）的散热能力不足，金属芯印刷电路板(MCPCB)被采用以增强散热性能，但其散热系数仍有限。为应对更高功率需求，陶瓷电路板(Ceramic Circuit Board，CCB)因其更高的散热系数（通常在2-4 W/mk以上）而逐渐普及，成为解决高功率LED散热问题的关键。 四、成本与材料优化：尽管陶瓷材料的成本相对较高，但在追求高散热性能和稳定性的情况下，如何在保证性能的同时降低成本成为行业关注的焦点。这涉及到材料选择、设计优化以及制造技术的改进，以实现陶瓷材料在LED封装中的高效利用。 总结来说，2011年LED封装产业的重要进展体现在封装技术的革新（如COB封装）、材料升级（陶瓷基板和陶瓷电路板）以及成本效益的平衡上，这些进步推动了整个行业向着更高效、稳定和节能的方向发展。