PCB设计：线宽、电流与铜箔厚度的精准关系

"PCB设计中的线宽、过孔与电流关系" 在PCB（印制电路板）设计中，线宽和过孔的选择对于电路的稳定性和性能至关重要。线宽直接影响电路的载流能力，而过孔则关乎电流的传输和热耗散。以下是对这些关键知识点的详细说明： 1. **PCB线宽与电流的关系**: PCB的载流能力取决于线宽、线厚以及允许的温升。线宽越宽，其能够承载的电流越大。然而，这并非简单的线性关系。例如，10MIL的走线可能能承受1A电流，但增加线宽并不意味着电流承载能力按比例增加。国际权威机构如MIL-STD-275提供了线宽与电流承载能力的参考数据，这些数据通常基于特定温度（如25℃）下线路的性能。 2. **经验公式**: 在实践中，一个常见的经验公式是0.15×线宽(W)=A，其中A代表电流值。但需要注意的是，这个公式适用于特定条件，并且实际应用中还需要考虑线长、元器件数量、焊盘以及过孔的影响。 3. **PCB敷铜厚度**: 敷铜厚度通常以盎司作为单位，1盎司等于0.0014英寸或0.0356毫米。敷铜厚度会影响线的电阻，进而影响其载流能力。更厚的铜层可以承载更大的电流，同时降低发热。 4. **过孔的影响**: 过孔不仅用于连接不同层的电路，还参与电流的流通。过孔的数量、大小和分布会影响PCB的散热性能和电流承载能力。虽然没有给出精确的计算公式，但过多的过孔或者过小的孔径可能会降低线路的电流承载值。 5. **温度因素**: 当前提供的数据是在25℃下的最大电流承载值。实际设计时必须考虑到工作环境温度，因为温度上升会降低导体的载流能力，可能导致热应力和可靠性问题。 6. **其他因素**: 导线的电流承载值还受元器件数量、焊盘尺寸以及线路长度的影响。焊盘的大小和数量会直接影响接触电阻，从而影响电流的流动。 在设计PCB时，工程师应综合考虑以上所有因素，使用适当的工具和公式进行计算，以确保电路的可靠性和效率。同时，不断学习和积累实践经验也是提升PCB设计能力的关键。