Altium Designer PCB 覆铜高级规则设定与应用

"本文主要介绍了如何在Altium Designer PCB设计环境中设置覆铜的高级规则，特别是针对过孔和焊盘的连接方式。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计软件。在进行PCB设计时，覆铜是至关重要的步骤，它有助于提高电路板的电气性能和机械稳定性。覆铜规则的设定能够确保电路板的布线更加合理，同时减少电磁干扰。本篇内容主要讲解了如何在Altium Designer DXP 2004版本中设置覆铜的高级规则，特别是关于过孔全连接和焊盘热焊盘连接的方式。 首先，要创建一个新的覆铜连接规则，可以通过Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style菜单进入。在此界面中，选择“New Rule”来新建一个规则，并将其命名为如“GND-Via”。接着，我们需要设置规则的条件。在“Where The First Object Matches”选项中选择“Advanced (Query)”，并在“Full Query”输入框中输入“IsVia”，这将指定规则应用于所有的过孔。 对于连接方式，我们选择“Direct Connect”，这意味着所有匹配规则的过孔都将与覆铜直接相连，而不是使用默认的Relief Connect（热焊盘方式）。为了确保此规则优先执行，需要调整其优先级，通常将数值设为1，以使其成为最高优先级的规则。这样一来，当覆铜网络设置为GND时，所有GND网络的过孔都将被全覆铜连接。 然而，如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式连接，只需将“Full Query”中的“IsVia”更改为“IsVia or IsPad”。更新覆铜后，地焊盘也将全连接，提供了一种不同的连接方式。此外，“Full Query”还可以根据具体需求进行更复杂的设定，例如限制在特定组件（如U1、U2或U3）上的覆铜，或者只在特定网络类（如Power）上进行覆铜。 具体规则选项如： 1. `InNet('GND')`：针对名为GND的网络进行覆铜连接，可以选择全连接、热焊盘或无连接方式。 2. `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`：仅对位于顶层（TopLayer）的GND网络应用覆铜规则。 通过灵活地配置这些规则，设计者可以精确控制覆铜的布局，从而优化PCB设计，降低潜在的短路风险，提高电路性能。在实际操作中，应根据设计要求和电路板的复杂性调整这些规则，以实现最佳的设计效果。