ARM平台BDI2000固件烧写教程与工具解析

资源摘要信息:"demo_arm.zip_DEMO_bdi2000" 本资源集旨在介绍BDI2000设备在ARM架构上进行Flash烧写的操作步骤与方法。BDI2000是一款在嵌入式系统开发中广泛使用的调试接口工具，它支持多种不同的微处理器，并能够协助开发人员完成程序的下载、调试和运行。本次提供的资源为一组软件工具和配置文件，支持多种ARM系列的微控制器。 1. **软件工具组成**： - ***t**: 可能是针对特定ARM型号的烧写程序的配置文件，用于记录烧写过程中的参数设置。 - **bdiifc32.dll**: BDI2000使用的32位动态链接库（DLL）文件，该文件负责与操作系统进行接口交互，为BDI2000软件提供硬件层的支持。 - **b20pgarm.exe**: 该执行文件可能是实现烧写操作的主程序，负责与目标ARM设备进行通信，并执行烧写命令。 - **B20PGARM.HLP**: 是b20pgarm.exe的联机帮助文件，提供关于如何使用该程序的详细指导和参考信息。 - **lh77790b.pro**: 此文件看起来像是一种项目文件，可能用于存储特定于LH77790B型号ARM芯片的编程配置或烧写设置。 - **str912f.pro**: 类似于lh77790b.pro，该文件可能是为STR912F系列ARM芯片专门配置的项目文件。 - **28F256P30B.pro**: 这个文件名暗示它可能是28F256P30B闪存芯片的配置文件，用于在Flash编程过程中指定芯片的特性。 - **mac7116_50mhz.pro** 和 **mac7116_40mhz.pro**: 这两文件可能分别针对MAC7116微控制器在50MHz和40MHz工作频率下的烧写配置。 - **mac7411_ext.pro**: 可能是针对MAC7411型号微控制器的外部编程配置文件。 2. **烧写ARM Flash的过程**： - **准备工作**：确保已正确安装BDI2000驱动程序和相关软件工具。 - **硬件连接**：使用BDI2000的JTAG或其它接口将调试器与目标ARM设备连接起来。 - **软件配置**：根据目标ARM设备的具体型号，选择对应的项目文件(pro)和配置文件(cnt)，并调整b20pgarm.exe的相关参数。 - **烧写操作**：通过b20pgarm.exe执行烧写命令，将程序代码和必要的配置信息下载到ARM微控制器的Flash中。 - **验证**：完成烧写后，对烧写进去的程序进行验证和测试，确保程序能正常运行。 3. **注意事项**： - 在进行Flash烧写之前，需要仔细阅读各型号微控制器的技术手册，确保编程参数和时序设置正确。 - 必须保证目标设备在烧写过程中的供电稳定，避免因供电问题导致烧写失败或设备损坏。 - 在烧写前，建议备份原有的Flash内容，以防万一需要恢复。 - 本资源集中的文件可能需要在具有管理员权限的环境下执行，以保证程序能够正常访问硬件资源。 4. **BDI2000的其他应用**： - BDI2000不仅支持Flash烧写，还能够进行微控制器的在线调试，例如断点设置、单步执行、内存监视等。 - 它支持多种ARM内核的微控制器，包括但不限于Cortex-M、Cortex-R和一些传统ARM核心。 - BDI2000的软件界面通常比较直观，用户友好，便于操作人员快速学习和上手。 5. **BDI2000的局限性**： - BDI2000虽然是一款功能强大的调试工具，但它的更新换代相对较慢，部分新兴的ARM微控制器可能不被支持。 - 对于一些特定的高复杂度应用，可能需要使用更为高级的调试工具，如ULINK2、J-Link等，以获得更深入的调试支持。 以上是有关于"demo_arm.zip_DEMO_bdi2000"资源集的知识点总结，这些内容可帮助嵌入式系统开发者理解如何使用BDI2000工具进行ARM Flash的烧写，并对相关的操作流程和配置文件有了更深入的认识。