FPC屏蔽控制：PMBOK 6th 中的铜皮、网格与银浆技术

屏蔽控制是PMBOK第六版中的一个重要概念，在电子产品设计中尤其关注于电磁兼容性(EMI)的控制，特别是在柔性印制电路板(FPC)的设计中。FPC由于其柔韧性和小型化特性，对于电磁干扰非常敏感，因此在需要满足特定EMI标准时，常常采用屏蔽技术。 7.4节详述了FPC的几种屏蔽方式，包括实心铜皮、铜皮网格和银浆或银浆网格。实心铜皮是最常见的屏蔽方法，它可以覆盖整个FPC或仅在需要屏蔽的区域，但其缺点在于增加了FPC的层数、硬度和厚度，可能影响最小弯曲半径，并对加工带来挑战。铜皮网格相比实心铜皮更灵活，但同样存在增加层数和厚度的问题。 银浆或银浆网格在高频下具有与铜箔相当的屏蔽效果，其优点在于不会增加电路层数，简化制造过程且成本较低。然而，银浆易碎，不适用于需要高动态弯曲或小弯曲半径的应用场景。 华为技术有限公司的内部技术规范DKBA1338-2004对FPC设计有着具体的规定，它参考了国际标准IPC-2223，但并非完全等效，而是根据公司实际需求和行业技术发展进行了调整。规范中详细列出了FPC的各种材料选择，如聚酰亚胺和聚酯作为介质，铜箔作为导体，以及不同类型的胶水，强调了屏蔽控制在FPC设计中的重要性。 屏蔽控制在FPC设计中是一个关键环节，需要综合考虑材料特性、工艺难度、成本和产品性能，确保电子设备在电磁环境中的稳定性和可靠性。同时，遵循相关规范和最佳实践，能够提升产品的质量和生产效率。