芯片封装标准详解：从BGA到Cerdip

"这篇文档详细介绍了芯片封装的多种标准，包括BGA、BQFP、碰焊PGA和Cerdip等。" 芯片封装是集成电路（IC）的重要组成部分，它不仅保护内部芯片，还负责与外部电路的电气连接。文档中列举了70种不同的IC封装术语，下面将对其中几种常见的封装类型进行详细解释： 1. BGA（Ball Grid Array）：这是一种表面贴装型封装，其特点是使用球形触点代替传统的引脚。BGA封装使得芯片可以在更小的面积内实现更高的引脚密度，适合高引脚数的LSI芯片。封装本体小，稳定性好，不易出现引脚变形问题。尽管BGA在回流焊后的外观检查存在挑战，但因其优越的性能，已被广泛应用于便携式设备和计算机。 2. BQFP（Quad Flat Package with Bumper）：带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装，设计目的是为了在运输过程中防止引脚弯曲。BQFP常用于微处理器和ASIC等电路，提供不同数量的引脚，引脚中心距为0.635mm。 3. 碰焊PGA（Butt Joint Pin Grid Array）：这是表面贴装型PGA（Pin Grid Array）的一种，PGA通常用于高性能的微处理器，而碰焊PGA则是在PGA基础上改进，更适合表面贴装技术。 4. C-（Ceramic）：表示采用陶瓷材料的封装，如CDIP（ Ceramic Dual In-line Package），陶瓷封装因为其良好的热稳定性和电绝缘性，常用于高可靠性要求的应用，如ECL RAM和DSP。 5. Cerdip：这是一种用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，常见于ECL RAM、DSP等电路。对于紫外线擦除型EPROM和内置EPROM的微处理器，带有玻璃窗口的Cerdip封装允许紫外线照射到内部芯片进行编程或擦除。 除此之外，还有许多其他封装形式，如LCC（Leadless Chip Carrier）无引线芯片载体，PLCC（Plastic Leadless Chip Carrier）塑料无引线芯片载体，以及QFN（Quad Flat No-Lead）四侧无引脚扁平封装等，每种封装都有其特定的设计目的和应用领域。 芯片封装的标准和类型随着半导体技术的发展而不断演进，旨在满足更高速度、更高集成度、更小尺寸和更好散热的需求。选择合适的封装对确保电子产品的可靠性和性能至关重要。