FPCB生产工艺流程详解

"FPCB工艺制造流程介绍.ppt" FPCB，即柔性印制电路板，是一种具有高度灵活性和可弯曲性的电子连接组件。本资料详细介绍了FPCB的多种生产工艺流程，包括单面板、双面板、多层板以及软硬结合板的制造步骤。以下是各类型FPCB的生产流程概述： 1. **普通单面板（RTR化生产）** - 开料：使用RTR（Roll To Roll，卷对卷）技术将整卷材料剪切成所需尺寸。 - RTR光致：曝光图形到覆铜层上。 - 冲裁：根据设计切割出电路形状。 - 补强：添加加强材料以提高结构稳定性。 - RTR假贴：预备性贴合。 - 电测：检查导电路径的连续性。 - SMT：表面安装技术，添加电子元件。 - FQC/FQA：质量控制和质量保证。 - 快压：完成电路板的最后压合。 - RTR靶冲：精确打孔。 - 功能测试：确保电路板功能正常。 - 表面处理：如镀金、镀锡等。 - 冲裁2：二次切割。 - 包装：保护产品，准备发货。 2. **普通双面板（片材生产）** - 叠层：将两层铜箔叠加在绝缘基材上。 - 光致：曝光图形。 - 表面处理：如化学镀镍/金，增强抗腐蚀性。 - 冲裁：切割成所需形状。 - 开料：钻孔，制作通孔。 - 文字：标记板子信息。 - 冲裁2：二次切割。 - 蚀刻：去除未曝光区域的铜。 - VCP镀铜：通过电沉积增加铜层厚度。 - 电测：检查电路完整性。 - SMT：安装表面贴装元器件。 - 黑孔：填塞孔洞。 - 补强快压：加固并压合。 - FQC/FQA：质量检验。 - 功能测试：验证功能。 - 包装：完成封装。 3. **普通双面板（RTR化生产）** - 流程与片材生产类似，但使用RTR技术进行开料和蚀刻，提高了效率。 4. **普通多层板（内层RTR化生产）** - 假贴：预组合内部层。 - RTR快压：初步压合。 - 开料：RTR方式切割。 - RTR光致：曝光图形。 - 裁板：切割多余部分。 - RTR贴膜：保护未曝光区域。 - RTR蚀刻：去除不需要的铜。 - 层压：多层板压合。 - 计划投料：为下一轮生产做准备。 5. **普通多层板（外层生产）** - 光致：曝光外层图形。 - 沉铜：填充空洞，形成导电路径。 - 文字：标识板子信息。 - FQC/FQA：质量检查。 - 测量涨缩：考虑材料加工后的尺寸变化。 - 钻孔：制作通孔。 - 电测：检查导电性能。 - 装配：组合各层。 - 镀铜：增强导电性和耐腐蚀性。 - 除胶：去除光致抗蚀剂。 - 冲裁：切割多余部分。 - 冲裁2：二次切割。 - 等离子：表面清洁，提升附着力。 - 表面处理：如化学镀镍/金。 - SMT：安装电子元件。 - 蚀刻：精细调整电路。 - 层压：完成多层结构。 - 功能测试：确保功能正常。 - 油墨/CV：涂布保护层。 - 靶冲：精确打孔。 - FQC/FQA：最终质量检查。 - 包装：准备出货。 整个FPCB制造过程涉及到众多精密步骤，从原材料准备、图形曝光、蚀刻、层压到组装和测试，每一步都至关重要，确保了FPCB的高质量和可靠性。此外，FPCB生产中还可能采用CO2激光进行微孔加工，利用激光的热能实现精细切割和打孔，以满足复杂的电路设计需求。