PADS9.2 BGA扇出布局教程详解

需积分: 20 5 下载量 200 浏览量 更新于2024-09-07 收藏 402KB PDF 举报
本资源是一份针对PCB设计初学者的PADS9.2软件教程,主要讲解如何在BGA(Ball Grid Array)布局中实施扇出(Fanout)操作。以下是详细步骤: 1. **建立原点坐标**:首先,用户需要打开一个包含BGA的layout文件,选取左上角的一个PAD,并以此作为原点进行设置(Setup/SetOrigin),确保选择“是(Y)"。 2. **选择BGAFanout的层**:进入Setup/LayerDefinition,选择BGA所在的层,通常为TOPComponent层。设置PlaneType为NoPlane,Routing选择Any,以便于后续布线。 3. **设置栅格Grid**:通过Tools/Options或Ctrl+Enter调出Options对话框,进入Grids设置,将Fanout grid设为BGA PAD间距的一半,例如0.8mm时,X和Y值为0.4mm。保存设置。 4. **同步到PadsRouter**:在PadRouter界面,选择合适的Via过孔类型,如在DesignProperties中设置Via Biasing。创建Fanout时,选择“Plane nets”允许过孔连接到中间平面层,“Signal nets”允许连接到当前层,最大长度设置为0.7mm(可自定义)。同时,选择BGA作为放置类型,并配置对齐方式。 5. **Samenet选项**:在Fanout规则中,关闭“Via at SMD placement”的表面安装允许选项,选择“Apply”和“OK”。此外,可以通过右键选择整个BGA封装或单个PAD执行Fanout操作。 这份教程详尽地指导了如何在PADS9.2中进行BGA的精确扇出设计,对于PCB设计新手来说,这是一项重要的技能,有助于提高设计效率和确保信号完整性。理解并掌握这些步骤,将有助于用户在实际项目中更加得心应手地处理复杂的BGA布局。