TI DSP TMS320Vc5410的多页Flash并行自举技术

"本文主要探讨了在EDA/PLD领域中，如何针对TI公司的TMS320Vc5410 DSP芯片进行分页烧写Flash的多页程序并行自举方法。5410芯片由于缺乏片上非易失性存储器，通常依赖外部Flash存储程序和数据。虽然其片内64K字RAM提供了高速低功耗的运行环境，但原生BootLoader仅支持加载32K字以内的程序，这限制了程序设计的范围。当需要加载大于32K字的程序时，就需要设计自定义的BootLoader来实现多页程序的并行加载。 首先，文章介绍了如何对Am29LV200B Flash存储器进行分页烧写。Am29LV200B是一款3V供电、具有内部高电压生成功能的Flash存储器，它支持JEDEC标准，并能通过命令寄存器执行编程和擦除操作。该Flash允许对任意扇区进行独立的读、写和擦除，不会影响其他数据。 接着，文章详述了利用自定义BootLoader进行多页并行自举的过程。自定义BootLoader的设计目的是克服原生BootLoader的32K字限制，使5410能够加载和执行超过这个大小的程序。通过这种方式，可以充分利用芯片的64K字RAM，提高系统的处理能力，同时保持启动过程的效率。 在实现多页并行自举时，关键在于设计一个能识别和加载多个页面的BootLoader，确保在上电时，程序的各个部分能被正确地加载到片内RAM中。这通常涉及复杂的地址映射、页间同步以及错误处理机制。BootLoader需要能够检测Flash中的程序边界，按页读取数据，并在适当的时候将数据传输到片内RAM。同时，为了提高速度，可能还需要采用并行加载技术，即同时从多个Flash页面读取数据，以缩短整体的加载时间。 此外，文章可能还涵盖了BootLoader的编程实现细节，包括与硬件接口的交互、错误检查和异常处理，以及可能的优化策略，例如分段加载或者流水线加载等。这样的设计对于大型嵌入式系统的启动过程至关重要，因为它直接影响到系统的启动时间和稳定性。 该文提供了一种扩展5410 DSP芯片程序存储容量的方法，通过自定义BootLoader和分页烧写Flash技术，使得大于32K字的程序也能在5410上高效运行，这对于开发复杂、大容量的嵌入式应用具有很高的价值。"