全球TLP生产厂家与ESD模型测试标准概览

本文主要介绍了TLP生产厂家以及ESD模型和相关测试标准。TLP（Transient Latch-Up Pulse）测试是评估集成电路抗静电能力的重要手段，目前市场上的主要生产商包括美国Barth电子、Thermo keytek、Oryx和日本Hanwa。其中，Barth以其经典、稳定和可靠的产品占据了大部分市场份额，而价格和稳定性则依次为Barth、Oryx、Thermo keytek和Hanwa。在ESD模型方面，文章提到了四种主要模型：人体放电模式（HBM）、机器放电模式（MM）、组件充电模式（CDM）和电场感应模式（FIM），以及两个额外的测试模型：IEC电子枪空气放电模式和TLP模型。 1. ESD模型分类： - 人体放电模式（HBM）：最常见的ESD模型，模拟人接触IC时的静电释放。 - 机器放电模式（MM）：模拟机器设备与IC接触时的静电放电。 - 组件充电模式（CDM）：发生在组件自身带静电并放电时。 - 电场感应模式（FIM）：由于附近高电压引起的电场变化导致的ESD。 - IEC电子枪空气放电模式：用于系统级产品的测试。 - TLP模型：主要用于研究和设计，提供精确的电流-电压特性。 2. HBM和MM测试方法标准： - HBM测试遵循MIL-STD-883C method 3015.7和EIA/JESD22-A114-A标准。 - MM测试也有相应的工业标准，如MIL-STD-883C中的规定。 3. CDM模型和测试方法标准： CDM测试通常根据JEDEC JESD22-A115标准进行。 4. ESD/Latch-up测试： TSMC、UMC倾向于使用Barth的TLP测试，而ESD/Latch-up测试则常见于Keytech产品。SMIC、HHNEC、宜硕和广州五所等采用Barth 4002和Keytech ESD/Latch-up测试方案，GRACE宏利使用Oryx的设备。 5. TLP测试方法： TLP测试可以提供关于器件耐受瞬态电流能力的详细信息，这对于理解和改善集成电路的抗静电性能至关重要。 6. 拴锁测试和I-V测试： 这些测试用于评估器件在ESD事件后是否会出现锁定状态，并分析其电流-电压特性。 7. 标准介绍： 文章还提到了相关的测试标准，如MIL-STD、JEDEC标准，这些标准对于确保一致性、可靠性和兼容性具有重要意义。 本文涵盖了TLP生产厂家及其产品特性，以及ESD模型和测试方法的概述，为理解ESD防护和测试提供了基础信息。