PCB设计与制造全术语中英文对照详解

本文档是一份详尽的PCB（印制电路板）设计与制造术语大全，涵盖了从设计流程到生产制造各个环节的专业词汇，以中英文对照的方式呈现，方便工程师和相关专业人士理解。以下是部分内容的详细解读： 1. **开料（Cut Lamination）**： - a-1 裁板：对PCB原材料进行精确切割，使其达到所需的尺寸和形状。 - a-2 原物料发料：确保材料按照设计要求分配到各个部分。 2. **钻孔（Drilling）**： - b-1 内层钻孔：针对多层板，对内部导电层进行孔位制作。 - b-2 一次孔：外层孔，用于连接元器件引脚或作为导通路径。 - b-3 二次孔：在第一次钻孔的基础上，对某些特定区域进行二次钻孔。 - b-4 雷射钻孔：使用激光技术精确地开孔，提高精度和效率。 - b-5 盲孔与埋孔钻孔：不直接可见的孔，通常用于安装底部元件。 3. **干膜制程（Photoprocess (D/F)）**： - c-1 前处理：清洗和准备电路板表面，为后续工序做准备。 - c-2 压膜：将干膜光敏树脂压在电路板上形成图案。 - c-3 曝光：通过光敏材料对电路图案进行成像。 - c-4 显影：显现出树脂曝光部分，未曝光部分被去除。 - c-5 蚀刻：通过化学反应去除未曝光的树脂。 - c-6 去膜：移除剩余的干膜。 - c-7 初检：检查可能的瑕疵并进行修正。 - c-8 化学前处理与研磨：对于特殊要求，可能涉及额外的化学处理。 - c-9 选择性金镀：只在需要的地方进行金层沉积。 - c-10 显影、去膜重复进行以确保精确度。 4. **压合（Lamination）**： - d-1 黑化处理：保护电路板表面，防止氧化。 - d-2 微蚀：增强导电路径的连接强度。 - d-3 铆钉组合：用金属眼扣固定元器件。 - d-4 叠板与堆叠：将多层板逐层叠加并粘合。 - d-5 压合：将各层紧密结合成一个整体电路板。 - d-6 后处理：包括清洗、表面平整等步骤。 - d-7 黑氧化去除：清除压合后的黑化层。 - d-8 铣靶：局部表面处理，如清理多余树脂或金属。 5. **减铜（Copper Reduction）**： - e-1 薄化铜：减少或调整铜层厚度以满足设计需求。 - f-1 水平电镀：在电路板上进行大面积的电镀过程。 - f-2 锡铅电镀：对特定区域进行锡铅合金镀层，提供良好的导电性和可焊性。 这些术语的掌握对于理解和交流PCB设计和制造过程至关重要，无论是设计师还是工程师，在项目协作中都应熟知这些专业术语，以确保沟通顺畅、产品质量达标。