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bc6145蓝牙IC：1mic CVC音频增强与低功耗设计

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69页

bc6145是一款专为蓝牙应用设计的单声道IC，它遵循蓝牙Class 2标准，提供了先进的音频功能和低功耗特性，适用于各种便携式设备和耳机市场。以下是该芯片的关键特性和技术亮点： 1. 音频增强：作为第六代产品，bc6145集成了一颗64MIPS的Kalimba DSP协处理器，支持高级音频编码技术，如A2DP v1.2，提供高质量的单声道音乐流传输。 2. 语音与音乐体验：它支持多点连接，允许同时建立一个HFP（Headset Profile）连接到两个电话进行语音通话，以及一个A2DP连接到两个A2DP源设备进行音乐播放，满足用户的无缝音频切换需求。 3. 音质与降噪：内置的宽带SBC语音编码器和双向噪声抑制技术，使得通话清晰，即便在嘈杂环境中也能实现“Hear and Be Heard”。 4. 节能设计：低功耗模式下，bc6145可以从120mAh电池获得超过11小时的通话时间，这对于电池续航要求高的设备尤其重要。 5. 安全性：支持安全简单的配对，包括CSR的近距离配对和连接功能，保障了数据传输的安全性。 6. 兼容性与充电：该芯片具有150mAh锂离子电池充电器，支持快速充电和外部增压充电，总计可达240mA。其48引脚的7x7x0.9mm QFN封装，与BC6140™和BC6130™ QFN封装兼容，便于硬件设计时的选择。 7. 环保属性：bc6145符合RoHS（Restriction of Hazardous Substances）环保标准，不含有锑或卤素阻燃剂，体现了对环境友好的设计。 8. 高品质音频输出：内置的高精度95dB SNR DAC确保了音频质量，适合对声音表现有较高要求的应用场景。 bc6145 IC是一款集成了多种先进音频处理技术、低功耗设计以及高效充电功能的蓝牙单声道解决方案，适用于需要高质量音频体验和良好兼容性的消费电子设备。

资源详情

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PIO Port Lead Pad Type Supply Domain Description

PIO[11] 27

Bidirectional with

programmable strength

internal pull-up/down

VDD_PADS[0]

Programmable input/output line.

PIO[11] is data input for SPI flash

interface (BC6145 QFN is

master).

PIO[8] 44

Bidirectional with

programmable strength

internal pull-up/down

VDD_PADS[1] Programmable input/output linePIO[7] 45

PIO[6] 46

PIO[3] 21

Bidirectional with

programmable strength

internal pull-up/down

VDD_PADS[0]

Programmable input/output line

PIO[3] is chip select for SPI flash

interface (BC6145 QFN is

master).

PIO[2] 22

Bidirectional with

programmable strength

internal pull-up/down

VDD_PADS[0] Programmable input/output linePIO[1] 23

PIO[0] 24

AIO[0] 17

Bidirectional VDD_ANA Programmable input/output line

AIO[1] 16

Audio Lead Pad Type Supply Domain Description

SPKR_N 3 Analogue VDD_AUDIO Speaker output, negative

SPKR_P 4 Analogue VDD_AUDIO Speaker output, positive

MIC_N 2 Analogue VDD_AUDIO Microphone input, negative

MIC_P 1 Analogue VDD_AUDIO Microphone input, positive

MIC_BIAS 47 Analogue

VDD_AUDIO,

BAT_P

Microphone bias

AU_REF 5 Analogue VDD_AUDIO

Decoupling of audio reference

(for high quality audio)

LED Drivers Lead Pad Type Supply Domain Description

LED[1] 28 Open drain output Open drain LED driver

LED[0] 29 Open drain output Open drain LED driver

Package Information

CS-204118-DSP2

Production Information

This Material is Subject to CSR's Non-disclosure Agreement

Page 12 of 69

_`SNQR=nck Data Sheet

Test and Debug Lead Pad Type Supply Domain Description

RST# 26

Input with weak internal

pull-up

VDD_PADS[0]

Reset if low. Input debounced so

must be low for >5ms to cause a

reset

TEST_EN 25

Input with strong internal

pull-down

VDD_PADS[0]

For test purposes only (leave

unconnected)

Power Supplies Control Lead Description

VREGENABLE_L 10 Take high to enable low-voltage regulator

VREGENABLE_H 33

Take high to enable both high-voltage regulator and

switch-mode regulator

VREGIN_L 11 Input to internal low-voltage regulator

VREGIN_H 32 Input to internal high-voltage regulator

LX 35 Switch-mode power regulator output

VREGOUT_H 31 High-voltage regulator output

VDD_PADS[1] 43

Positive supply for digital input/output ports including

PIO[8:6] and SPI interface

VDD_PADS[0] 20

Positive supply for digital input/output ports including

PIO[11,3:0]

VDD_CORE 30 Positive supply for internal digital circuitry

VDD_RADIO 6 Positive supply for RF circuitry

VDD_ANA 12

Positive supply for analogue circuitry, AIO[1:0].

Output from internal 1.5V regulator

VDD_LO 9 Positive supply for local oscillator circuitry

VDD_AUDIO 48 Positive supply for audio

BAT_P 36

Lithium ion/polymer battery positive terminal. Battery

charger output and input to switch-mode regulator

VDD_CHG 37 Lithium ion/polymer battery charger input

SMP_SENSE 34 Positive supply for switch-mode control circuitry

VSS Exposed Pad Ground connections

Package Information

CS-204118-DSP2

Production Information

This Material is Subject to CSR's Non-disclosure Agreement

Page 13 of 69

_`SNQR=nck Data Sheet

1.3 Package Dimensions

G-TW-0004419.2.2

Dimension Min Typ Max Dimension Min Typ Max

A 0.8 0.85 0.9 J 5.2 5.3 5.4

A1 0 0.035 0.05 K 5.2 5.3 5.4

A2 - 0.65 0.67 L 0.35 0.4 0.45

A3 - 0.203 - bbb - 0.1 -

b 0.2 0.25 0.3 ccc - 0.08 -

D 6.9 7 7.05 ddd - 0.1 -

E 6.9 7 7.05 eee - 0.1 -

e - 0.5 - P 0.3 - -

Notes 1. Coplanarity applies to leads, corner leads and die attach pad.

2. Exposed die attach pad smaller than BlueVox2 QFN.

Dimensions have been reduced to enhance solderability.

Backward pin-for-pin compatibility with BlueVox2 QFN is

maintained

Description 48-lead Quad Flat No-lead Package

Size

7 x 7 x 0.9mm JEDEC MO-220

Pitch 0.5 Units mm

Package Information

CS-204118-DSP2

Production Information

This Material is Subject to CSR's Non-disclosure Agreement

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_`SNQR=nck Data Sheet

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错误使用 pdex1ic 输入参数太多。出错 pdepe (第 229 行) temp = feval(ic,xmesh(1),varargin{:}); 出错 delayedRD (第 5 行) sol = pdepe(m,@pdex1pde,@pdex1ic,@pdex1bc,x,t,[],tau);

这个错误提示说明 `pdex1ic` 函数的输入参数太多...sol = pdepe(m,@pdex1pde,@pdex1ic,@pdex1bc,x,t,extra_args,tau); ``` 其中 `extra_args` 是额外的输入参数，可以是一个向量、矩阵或结构体等，根据具体需要而定。

wolf1891

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