安森美半导体ESD保护器件CM1263-06DE-D 技术规格

"该文档是安森美半导体(ON Semiconductor)生产的CM1263-06DE-D静电放电(ESD)保护器件的数据手册。这款器件适用于高速串行接口，如MDDI、MIPI、MVI和MPL等，主要应用在无线手机、笔记本电脑、PDA等设备的LCD和摄像头数据线保护以及I/O端口保护上。它提供6个通道的ESD保护，每个通道的典型负载电容仅为1pF，并且符合RoHS标准，采用uDFN-12封装。根据IEC61000-4-2标准，该器件能承受±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD防护等级。" 详细说明: 安森美半导体的CM1263-06DE-D是一款高性能的ESD保护器件，设计用于保护高数据速率的串行接口，例如在无线手机、手持PC/PDA、LCD和摄像头模块中的应用。该器件的主要特点包括以下几点： 1. **6通道ESD保护**：器件内含6个独立的ESD保护通道，可以同时保护多个信号线，确保系统在遭受ESD事件时仍能正常工作。 2. **低电容设计**：每个通道的典型电容仅为1pF，这种低电容特性使得CM1263-06DE-D特别适合高速数据传输接口，因为它能尽量减少信号失真，保持数据传输的完整性。 3. **ESD防护等级**：根据国际电工委员会(IEC)的61000-4-2标准，这款器件能够承受±8kV的接触放电和±15kV的空气放电，这远高于许多常规应用的标准，提供了高级别的ESD防护。 4. **RoHS兼容性**：CM1263-06DE-D符合RoHS指令，这意味着它不含铅和其他有害物质，符合环保要求。 5. **封装形式**：采用uDFN-12封装，这种小型化封装方式有利于缩小电路板空间，适应便携式设备对尺寸的严格要求。 6. **引脚配置与功能**：手册中列出了所有引脚的功能，包括负极接地端(VN*)、正极电压端(VP1和VP2)以及各个ESD通道(CH1至CH6)，其中DAP*是背面的地接焊盘，对于实现最佳的ESD性能至关重要。 CM1263-06DE-D是针对高速串行接口设备设计的一款高效、低电容的ESD保护解决方案，其出色的技术指标和紧凑的封装设计使其成为移动设备和消费电子产品的理想选择。在设计电路时，正确地连接和使用这些保护器件可以极大地增强系统的ESD抗扰度，确保设备的稳定性和可靠性。