高分辨率混合图像传感器与事件视觉传感器的最新进展

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"Session_5_Image_Sensors.pdf" 本次会议涵盖了图像传感器领域的最新发展,特别是针对成像技术在微电子机械系统(MEMS)、医疗及显示应用中的应用。报告主要介绍了两种创新的图像传感器设计,它们在性能、分辨率和事件处理速度上均取得了显著的进步。 首先,由OmniVision Technologies的Andreas Suess介绍的5.1A3-Wafer-Stacked Hybrid 15MPixel CIS + 1MPixel EVS是一款混合型高性能传感器,它将1500万像素的互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)与100万像素的事件视觉传感器(EVS)结合在一起,实现了4.6G事件/秒的读出速率。该传感器在每个事件上的功耗仅为55pJ,从而达到了出色的能效指标,即4.4MP×GEvent/s和0.08 MP×GEvent/s/pJ的 figure of merit (FOM)。这种集成设计能够同时捕捉静态和动态图像,适用于需要高速响应和低功耗的应用。 接下来,Sony Semiconductor Solutions的Kazutoshi Kodama展示了1.22μm像素大小的3560万像素RGB混合事件基传感器。这款传感器具有4.88μm的像素间距,能够实现高达10K帧率的事件输出,同时通过自适应帧率控制来根据事件稀疏性调整,从而降低随机噪声至1.57电子。这一高分辨率、高速度和低噪声的特性使其在实时视频处理和高速运动捕捉等场景中具有极大的潜力。 这两篇论文凸显了图像传感器技术的多样化发展趋势,不仅在分辨率上不断提高,而且在处理速度和能效方面也实现了突破。这些进展对于自动驾驶、无人机、医疗成像、安防监控等领域有着深远的影响,因为它们能够提供更准确、更快捷的图像数据,以支持复杂算法的实时分析。 此外,会议中提到的前三个论文还可能涉及了其他图像传感器技术的创新,这表明整个领域正持续探索新的设计理念和技术,以满足不同应用场景的需求。随着这些技术的不断进步,我们预计未来将看到更多高性能、低功耗的图像传感器解决方案出现,为各行各业带来革新性的变化。
2023-03-15 上传