AMD领导的ISSCC2023：未来十年计算效率创新

"ISSCC2023-v01 plenary 演讲概述" 在2023年的国际固态电路会议（ISSCC）上，主题为"Innovation for the Next Decade of Compute Efficiency"的全体大会展示了未来十年计算效率创新的前沿进展。本次演讲由AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）的Lisa Su博士和Samuel Naffziger共同主持，他们详述了在半导体技术、高性能计算以及适应性计算领域的最新突破。 首先，AMD展示了其第四代氮化镓（4NPNG）锗晶体管技术，这是一种在提高性能和能效方面的重要进展。这种新型晶体管技术被应用于第四代AMD EPYC CPU中，该CPU拥有900亿个晶体管，96个核心与192个线程，体现了惊人的计算能力。处理器采用135纳米和6纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）芯片技术，总缓存达到386MB。此外，AMD还推出了一款针对移动设备的APU，拥有13亿个晶体管，4个核心和4个线程，采用单片32纳米SOI工艺，总缓存为4MB。 演讲中还强调了计算技术在各个领域的重要性，如高性能和自适应计算、人工智能与数据分析、适应性和智能系统、更智能的客户端设备和边缘计算、游戏、模拟与可视化、云、网络、超大规模和超级计算机、5G通信基础设施，以及为日常生活必需服务和产品提供动力的能源效率。 接着，他们探讨了性能趋势，特别是主流服务器的性能发展趋势。自2009年以来，性能呈现出显著的提升，从最初的1倍提升到100倍，显示出半导体行业的快速发展和创新步伐。 这些内容揭示了在半导体技术不断演进的背景下，如何通过技术创新推动计算效率的提升，并预示着在未来的十年里，我们有望见证更多关于性能、能效和计算能力的革命性进步。AMD的展示不仅突显了他们在硬件领域的领导地位，也为整个行业提供了未来发展的蓝图。