PCB检测技术：锡铅成分与各项力学测试

本文主要介绍了PCB板检验的多个关键测试方法，包括锡铅成份测试、蚀刻因子测试、化金和文字附着力测试、孔拉力测试以及线拉力测试，这些都是确保PCB质量的重要步骤。 锡铅成份测试： 在电子制造中，PCB的锡铅成份对焊接质量和可靠性至关重要。测试的目的是确认锡铅比例是否符合标准，使用的是发射直读光谱仪如Spectrovac2000OR。样品通常是每周从喷锡线上选取，以确保锡铅合金成分始终在合格范围内。 蚀刻因子测试： 蚀刻因子是评估蚀刻过程控制的关键指标，它涉及到蚀刻线的侧蚀情况。测试通过砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液和微蚀液等工具进行，计算公式为EF=2T/(b-a)，其中T表示蚀刻后的线路宽度，b和a分别代表蚀刻前后的线条宽度。每月从外层蚀刻线的正常量产板中抽取1块样品进行测试。 化金、文字附着力测试： 化金和文字附着力测试旨在验证经过化学镀金处理后的PCB表面涂层的牢固程度。使用3M#600胶带进行测试，确保胶带完全贴合，然后迅速拉起，观察胶带上是否粘有金或文字漆，以及板面上是否有涂层分离。每个批次出货前至少测试3块PCB板。 孔拉力测试： 孔拉力测试衡量电镀孔铜层的强度，这对于承载元器件的焊点至关重要。测试过程中，铜线通过电烙铁焊入孔中，然后用拉力测试机进行拉拔，记录断裂时的读数。根据孔的内外径计算孔拉力强度，以确保孔的机械稳定性。每周从外层蚀刻板中选取1块进行测试。 线拉力测试： 线拉力测试用于评估镀层与基材的结合力，这直接影响到电路的稳定性和耐用性。首先测量线宽，然后用刀片挑起一定长度，用拉力测试机进行拉拔，记录拉力读数。拉力测试可以确保镀层与基材之间有良好的粘附力。拉力测试机以50MM/MIN的速度进行，每次测试的结果有助于评估生产线的稳定性。 以上测试方法是PCB生产过程中的常规质检步骤，它们确保了PCB的品质，防止了因材料问题导致的电子设备故障，从而保障了产品的可靠性和使用寿命。