3400-CMN3400-VB：N沟道SOT23封装MOSFET技术规格

"3400-CMN3400-VB是一种N沟道SOT23封装的MOS场效应晶体管，适用于DC/DC转换器等应用。它具有无卤素、TrenchFET技术、100%栅极电阻测试以及符合RoHS指令等特点。" 3400-CMN3400-VB是一款N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），采用紧凑的SOT23封装，这使得它在空间有限的电路设计中具有较高的灵活性。该器件的关键特性包括： 1. **无卤素**：根据IEC61249-2-21标准，该MOSFET不含卤素，符合环保要求。 2. **TrenchFET技术**：采用TrenchFET结构，这意味着它的沟槽型MOSFET设计，能提供更低的电阻和更高的开关性能，降低了导通损耗。 3. **100% Rg测试**：每个器件都经过了栅极电阻（Rg）的测试，确保了质量和一致性。 4. **RoHS合规性**：符合欧盟的RoHS指令2002/95/EC，意味着它不含有害物质。 此MOSFET的主要参数如下： - **耐压（VDS）**：30V，这是MOSFET能够承受的最大电压，从漏极到源极。 - **导通电阻（RDS(on)）**：在VGS=10V时，典型值为0.030Ω，而在VGS=4.5V时，典型值为0.033Ω。较低的RDS(on)意味着在导通状态下有更低的功耗。 - **额定电流（ID）**：在不同温度下，连续漏极电流有所不同。例如，在25°C时，ID可达6.5A，而在70°C时，ID降为6.0A。 此外，还有脉冲漏极电流（IDM）、连续源漏二极管电流（IS）、最大功率耗散（PD）、操作结温及存储温度范围等关键参数。这些参数规定了MOSFET在不同工作条件下的安全工作范围。 - **脉冲漏极电流（IDM）**：最大值为25A，用于瞬时大电流的脉冲应用。 - **源漏二极管电流（IS）**：在25°C时，连续电流为1.4A，但表面贴装在1"x1"FR4板上时，电流降低至0.9A。 - **最大功率耗散（PD）**：在不同温度下，最大功率耗散不同，25°C时为1.7W，70°C时降至1.1W。 - **工作及存储温度范围**：从-55°C到150°C，确保了器件在宽温度范围内的稳定工作。 - **焊接推荐**：建议的峰值焊接温度为260°C，以确保安全可靠的焊接过程。 3400-CMN3400-VB是一款高性能、环保的N沟道MOSFET，适合用于需要高效能、低损耗的电源转换系统，如DC/DC转换器。其小尺寸封装和出色的电气特性使其成为紧凑、高效率电子设计的理想选择。