Microsemi ProASIC3 Flash FPGA技术规格与优势

"Actel公司的ProASIC3系列FPGA芯片技术文档，版本号为ds0097_v18，该文档着重介绍了该系列芯片的特性、优点以及相关的功能细节，包括其高容量、可重编程的闪存技术、高性能、低功耗以及高级I/O接口等特性。" Actel的ProASIC3系列FPGA（现场可编程门阵列）是一款集成了软核ARM支持的芯片，具有以下显著特点和优势： 1. **高容量**： - 提供了15,000至1,000,000个系统门的广泛选择，满足不同规模设计需求。 - 集成高达144Kbit的真双口SRAM，为高速缓存或数据存储提供充足空间。 - 提供多达300个用户I/O引脚，方便连接各种外部设备。 2. **可重编程的闪存技术**： - 采用130纳米7层金属（6铜）的闪存基CMOS工艺，实现高效能和低功耗。 - 支持即时启动Level 0功能，能在电源关闭时保留编程好的设计。 - 实现单芯片解决方案，减少了系统复杂性。 3. **高性能**： - 可实现350MHz的系统性能，适用于需要高速处理的应用。 - 支持3.3V、66MHz、64位PCI接口，符合工业标准，适合高性能接口需求。 4. **在系统编程（ISP）与安全性**： - 通过JTAG（遵循IEEE1532标准）提供ISP功能，除包含ARM的ProASIC3设备外，所有设备均支持。 - 内置128位高级加密标准（AES）解密，确保数据安全。 - FlashLock技术确保FPGA内容的安全，防止未授权访问。 5. **低功耗**： - 采用核心电压降低功耗，适用于低功耗系统。 - 支持1.5V电压系统，适应低电压环境。 - 采用低阻抗闪存开关，进一步减少功耗。 6. **高性能路由层次结构**： - 分段化的层次化路由和时钟结构，优化了信号传输速度和系统效率。 7. **高级I/O**： - 在A3P250及以上型号中，支持高达700Mbps的DDR和LVDS兼容I/O，实现高速数据传输。 - 支持1.5V、1.8V、2.5V和3.3V的混合电压操作，提高了灵活性。 - 按照JESD8-B标准，电源电压范围宽泛，允许I/O引脚在2.7V至3.6V之间工作，增强了系统的兼容性。 这些特性使得Actel的ProASIC3系列FPGA适用于需要高性能、低功耗和高可靠性的应用，如通信、工业控制、军事和航空航天等领域。