ASM焊线技术详解：LOOP模式种类与参数

本文将深入解析ASM焊线工艺中的线性操作及其在半导体封测领域的重要应用。我们首先会讨论几种常见的焊接循环类型，包括LOOPINGTYPE（可能指不同的焊接路径模式），如Q-AutoLoop、Square-Loop、Penta-Loop以及M-Loop，它们各自涉及不同的焊线轨迹设计，如跨度长度(Span-Length)的控制和角度设置（如SpanAngle1和SpanAngle2）。 PROCESSTRAININGONAB339EAGLE部分可能是在介绍针对AB339 Eagle型号设备的具体过程训练，这涉及到对焊接设备的操作参数调整，如空气压力和工艺流程训练，确保焊点的质量一致性。 Square-Loop和Penta-Loop可能指代特定的焊接模式，Square-Loop可能意味着线性且方形的焊点排列，而Penta-Loop则可能包含了五个焊点的周期，可能涉及到五边形或交错的路径设计。TwistMotion可能指的是在某些循环中引入的旋转动作，以优化焊接效果。 BONDINGSEQUENCE章节详细说明了焊点的形成顺序，包括不同的焊接阶段，如FAB（可能指工艺流程阶段，如焊接、冷却等）、W/CClose和W/COpen（可能是打开或关闭焊钳的动作）、以及与搜索高度（SrchHt）、速度（SrchSpeed）、接触力和时间相关的参数。比如，实际搜索高度是理论值的四倍除以搜索速度，以及释放时间和力量的设定。 FABFORMATION部分可能涉及了焊点形成时的工艺参数，如影响力（ImpactForce）、稳定时间（LW-stabletime）、样品采集时间（HW-sampletaking）以及首搜索高度（1stSearchHeight）。 BONDINGSEQUENCE的详细描述表明了整个焊接过程的精确控制，包括搜索位置的精度（SearchPosTol）、搜索时间（SearchTime）、接触时间（ContactTime）、基础时间（BaseTime）、释放时间（ReleaseTime）以及这些动作所对应的力（Force）和功率设置。 BALLDEFORMATION部分探讨的是焊球变形的影响因素，这是衡量焊接质量的关键指标之一，涉及到工艺参数的优化以防止球形焊点变形。 REVERSEDISTANCEANGLE可能涉及到焊点间距或方向的逆向测量，这对于保持良好的焊点分布和互连性能至关重要。 本文围绕ASM焊线工艺的LOOP操作，重点讲解了不同类型的循环设计、工艺参数调整、焊点形成顺序和关键工艺参数的控制，旨在确保半导体封测过程中焊线的高质量和一致性。每个部分都与实际的生产流程紧密相关，对于理解和优化封装技术至关重要。