半导体晶圆干燥处理中Novec工程流体的应用

3M Novec 工程流体 在半导体制造过程中，液体行为对wafer表面的影响是一个非常重要的方面。 Marangoni 效应是指液体在wafer表面的行为，这是由于气/液界面上的表面张力梯度所导致的。这种效应将液体从wafer表面拉回到浸没浴中，当wafer从坦克中移除时。 在这个过程中，IPA（异丙醇）广泛应用于半导体wafer的干燥过程中。然而，IPA存在一些缺陷。首先，IPA具有很低的表面张力（22 dynes/cm），低于水的表面张力（73 dynes/cm）。当IPA从蒸气溶解到水中时，在气/液界面上形成了表面张力梯度。其次，IPA在nitrogen中的使用也存在一些限制。due to its low flash point，IPA在nitrogen中的使用需要限制在2%以下，以保持非flammable条件。此外，IPA也可能在wafer表面上留下残留物，在后续的高温过程中可能形成Si-C键，从而降低薄氧化膜的可靠性。 为解决这些问题，3M 公司开发了一种新的工程流体 - Novec Engineered Fluids。这种流体是一种非flammable的替代品，可以安全地用于半导体wafer的干燥过程中。Novec 流体具有高的表面张力，可以减少液体在wafer表面的残留，从而提高半导体wafer的制造质量。 Novec 流体的使用可以提高半导体wafer的制造效率和质量。首先，Novec 流体可以减少液体在wafer表面的残留，从而降低wafer表面的污染风险。其次，Novec 流体可以提高半导体wafer的干燥速度，从而提高制造效率。最后，Novec 流体的使用可以降低半导体wafer的制造成本，从而提高制造商的竞争力。 Novec Engineered Fluids 是一种革命性的工程流体，可以解决半导体wafer制造过程中的多种问题。其高的表面张力、非flammable的特性和高效的干燥速度使其成为半导体wafer制造过程中的不二之选。