国产替代趋势下，半导体热工艺设备厂商迎来机遇

该文件是广发证券发布的一份关于半导体设备行业的研究系列报告，重点关注氧化扩散退火设备。报告指出这些设备在半导体制造过程中的重要性，以及国产替代趋势下国内领先厂商的发展机遇。 正文: 半导体设备是集成电路制造的核心组成部分，其中氧化、扩散和退火设备扮演着至关重要的角色。这三种工艺对于调整硅片的电学性能至关重要，直接影响到芯片的性能和良率。氧化过程通过高温和氧化剂的作用在硅片表面形成保护层；扩散则是在高温环境下，利用杂质元素的热扩散，改变硅衬底的电导率；退火工艺则是对离子注入后硅片的晶格缺陷进行修复，确保器件的稳定性和可靠性。 报告中提到，根据2018年Gartner的数据，氧化/扩散/退火设备在全球晶圆制造（包括先进封装）设备市场中约占3%的份额。考虑到全球半导体设备市场的规模，2019年这一细分市场的规模大约为14.3亿美元。这一市场增长的动力主要来源于全球半导体需求的持续增长和生产线产能的扩张，同时，技术进步也带来了新的市场机遇。 然而，热工艺设备市场存在着高进入壁垒，技术积累深厚。目前，市场主要由国际大厂如应用材料、东京电子和Kokusai主导，全球前三大厂商占据了约82%的市场份额。国内厂商尽管有部分市场份额，如屹唐半导体（通过收购Mattson）和北方华创，但总体上仍处于追赶阶段。 随着中国半导体产业的快速发展，国产替代趋势日益明显，国内设备厂商有望在技术突破和政策支持下，逐步提升市场占有率。报告建议持续关注这些国内领先厂商，因为它们将从国产化浪潮中受益，有可能在未来几年实现更大的市场份额和业务增长。 半导体行业的热工艺设备领域是一个高度专业化且竞争激烈的市场。虽然目前由国际巨头主导，但国产化进程加速为国内企业提供了挑战与机遇并存的环境。国内厂商需要不断加大研发投入，提升技术实力，以应对全球市场的竞争，并抓住国内半导体产业发展的黄金时期。