GJB1420A-99：军用半导体集成电路外壳规范

"GJB1420 外壳总规范是中国国家军用标准，用于规定半导体集成电路外壳的生产和交付要求，确保质量和可靠性。该标准适用于陶瓷和金属底座或盖板，涵盖多种外壳类型，如D型、F型、Q型、C型、G型、J型、H型和T型。标准引用了多个相关技术条件和公差规定，对外壳的材料、尺寸、形状、位置公差等有明确要求，并提及了检验和试验方法，以及质量保证和统计过程控制的相关规定。外壳需符合详细规范和产品保证要求，通过相应的试验和检验才能被认定为合格。" 在GJB1420这个总规范中，我们看到了对半导体集成电路外壳的全面规定。规范首先明确了外壳生产和交付的一般要求，旨在确保军用电子设备的稳定性和耐用性。它适用于各种类型的外壳，包括陶瓷双列(D型)、陶瓷扁平(F型)、陶瓷四面引线扁平(Q型)、陶瓷无引线片式载体(C型)、陶瓷针栅阵列(G型)、陶瓷熔封双列(J型)、陶瓷熔封扁平(H型)以及陶瓷圆形(T型)等。这些分类基于GB/T7092-93的外形尺寸标准。 规范还引用了一系列的技术文件，如铁镍钴玻封合金的技术条件、一般公差和形状位置公差的标准，以及电子陶瓷零件的公差规定等，以确保外壳制造的精度和一致性。此外，GB/T16526等文件规定了封装的电容测试方法，而GJB546A等则涉及电子元件的试验方法和程序，确保了外壳在实际应用中的性能。 在外壳的制造和验收过程中，GJB1420强调了详细规范和产品保证要求的重要性。详细规范是外壳的具体技术指标，当与总规范冲突时，应遵循详细规范。产品保证要求则意味着所有外壳必须通过各项试验和检验，包括但不限于SJ20129的金属镀覆层厚度测量，以确保外壳的耐用性和防腐性。 最后，合格评定是外壳能否投入使用的决定性环节。只有经过鉴定并符合所有规定要求的外壳，才能被认为是合格的产品，用于军用电子设备。这一过程体现了严格的质量控制和质量保证体系，确保了我国军事装备中电子组件的可靠性和安全性。