多層PCB内层制作与检验：关键工艺流程与注意事项

本章节深入探讨了PCB设计基础中的四内层制作与检验过程，尤其是在多层板（包括四层板和六层板）的发展背景。随着电子产品的复杂度增加，对线路布局的需求也随之提高，特别是在满足电磁兼容性（EMC）要求方面，如接地和电压控制。美国联邦通信委员会（FCC）的规定推动了内层设计的重要性，使得PCB的制作流程有了显著变化。 在制作流程方面，主要介绍了三种常见的方法：Print and Etch、Post-etch Punch和Drill and Panel-plate。Post-etch Punch流程是高层板子常用的，它包括发料、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和工具孔的添加步骤。埋孔设计则属于Drill and Panel-plate流程，将在后续章节中详细讨论。 章节中还提及了PCB的演变历程，从早期的金属箔切割技术到现代的印制电路板技术，如print-etch技术，这些都是PCB制造的基础。PCB根据材质、硬度、结构和用途进行了分类，例如有机材料如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等用于硬板，无机材料如铝和陶瓷用于散热，单面板、双面板和多层板是常见的结构形式，而通信用途的PCB也有其特定设计特点。 此外，PCB设计中需要注意的一些关键术语和问题，如长宽比（LongWIDTH）、间距违规（SpacingWIDTH VIOLATION）、铜皮溅射（Coppersplash）、缺失焊盘（MissingPad）等，都是确保PCB质量和性能的关键因素。这些问题可能会影响电路的完整性，导致信号传输异常，因此在设计和检验过程中必须严格把控。 本章节内容涵盖了PCB设计的深层次理论和技术实践，对于理解多层板的制作工艺，掌握PCB设计的基本原则，以及识别和解决常见问题具有重要意义。