OpenFFBoard 硬件设计文档及驱动程序更新

资源摘要信息:"OpenFFBoard硬件设计文档" OpenFFBoard硬件设计文档是关于一个开源的硬件项目，该项目采用了一系列先进的设计思想和方法来优化硬件性能。以下是该文档中所涉及的知识点： 1. TMC驱动程序： - TMC驱动程序是用于步进电机的驱动模块，其中TMC系列是Trinamic Motion Control公司的产品，以优异的控制性能和噪声抑制而闻名。 - 文档提到的TMC驱动程序经历了售前原型和重大重新设计两个阶段： - 在售前原型阶段，为霍尔和编码器输入增加了过滤功能，并分离了TMC和STM VM感应分频器。 - 在重大重新设计阶段，使用了TMC4671-LA量产版本，并增加了一个5V降压转换器，同时添加了紧急关机方法。紧急关机通常是通过拉低某个使能引脚来实现的，以确保在紧急情况下可以立即切断电机电源。 2. 电机连接器及旋转功率级： - 文档描述了将所有电机连接器移至一侧的设计变更，这样做可能是为了简化布线或在硬件上实现更好的空间分配。 - 提及了模拟编码器引脚和路由差分输入的移出，这可能涉及到减少电磁干扰和提高信号的完整性。 3. 电路改进措施： - 提到了改进的vcore阻抗和增加了编码器滤波器频率，这些改进有助于提升电源管理和信号传输的稳定性。 - 降低了感应分压器的电阻，以提高效率和性能。 - LM5050到LM74700的切换可能涉及到电源管理模块的改进，其中LM74700可能具有更好的性能或更适合该设计的特性。 4. 机械结构与散热： - 提到了可容纳2个VM电容器的空间，这涉及到电源电路的设计，电容器用于平滑电源波动和抑制噪声。 - 强化了MOSFET保护，MOSFET在功率电子中广泛应用，因此提供足够的保护措施以避免损坏非常重要。 - 在AGPI-B上添加了温度传感器垫，这对于过热保护和热管理至关重要，能够监控关键组件的温度，防止因温度过高而导致的损坏。 5. 制造和安装： - 电机驱动器部分的过孔移动和尺寸调整，这表明设计团队关注了制造可靠性。过孔设计对于电路板的机械强度和导电路径至关重要，尺寸调整可能意味着在保持机械强度的同时提高了生产效率。 - 文档提到了50x50+100mm的螺丝孔，这可能是安装硬件的参考尺寸。 6. 细节修正： - 文档中还提到了修复措施，比如固定丝印错误、修改了一些标签、为制动电阻添加了33k栅极下拉，这些都是针对原型中存在的问题进行的修正，以确保最终产品的准确性和可靠性。 7. 附加说明： - 该文档的完整信息需要下载并阅读README.md文件。这表明项目文档可能还包括安装说明、配置指南、使用方法以及可能的软件配合信息等，这对于理解整个项目的功能和操作至关重要。 综上所述，OpenFFBoard硬件设计文档涵盖了驱动程序优化、机械结构设计、电路保护改进、以及对现有设计进行细节修正等多个方面的知识。文档本身也强调了硬件设计中的制造可靠性和用户便利性，这些改进都是为了让硬件更加稳定可靠，并提高用户的使用体验。