70种芯片封装类型详解：BGA到Cerdip全面图解

本文档全面介绍了电子元器件和芯片封装类型，针对70多种常见封装形式进行了详细的概述和图片展示。首先，我们关注的是BGA（Ball Grid Array），这是一种球形触点陈列的表面贴装封装技术，其优点在于引脚密度高，封装尺寸相对较小，且能有效避免引脚变形问题。BGA由摩托罗拉公司最早应用于便携式电话，未来可能在个人计算机领域普及。初期的BGA如360引脚的封装仅31mm见方，而相比之下，QFP（Quad Flat Package）的体积更大。BGA的挑战在于回流焊后的外观检查，目前仍需依赖功能测试。 其次是BQFP（Quad Flat Package with Bumper），一种带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装，用于保护引脚在运输过程中的损伤，常见于微处理器和ASIC等应用。它的引脚中心距为0.635mm，引脚数量通常在84到196之间。 文章还提到了碰焊PGA（Butt Joint Pin Grid Array），这是表面贴装型PGA的另一种称呼，常用于小型化和高度集成的电路设计。 C-封装标记表示陶瓷封装，如CDIP（ Ceramic Dual In-line Package）就是其中一种，广泛用于实际应用。Cerdip则是使用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，适用于ECL RAM和DSP等电路，带有玻璃窗口的Cerdip则用于紫外线擦除型EPROM和内置EPROM的微机电路。 这份文档为读者提供了芯片封装技术的基础知识，涵盖了从BGA到Cerdip等不同类型的封装特点，有助于理解和选择合适的封装方案。通过这些封装类型，电子元器件的性能、可靠性和生产成本等因素都能得到优化。