揭示PCB各层功能详解：信号、电源、机械到丝印

本文主要介绍了Protel99SE中PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的九种关键层及其功能。以下是详细解析： 1. **信号层（Signallayer）**：这是电路板的核心部分，用于设计和布置电子线路，包括顶层（Top layer）、底层（Bottom layer）以及中间层（MidLayer），共计32个。这些层承载着电路的信号路径，决定了元器件之间的电气连接。 2. **内部电源/接地层（Internal planelayer）**：专属于多层板，用于组织电源线和接地线，如双层板、四层板和六层板中的信号层之外的层。这些层对于电路的电气隔离和电源管理至关重要。 3. **机械层（Mechanical layer）**：包含16个层，主要用于确定电路板的物理尺寸、标记、装配指南等机械信息。设计公司或制造商可能会根据需求添加额外的机械层。机械层信息有助于确保电路板的组装和安装过程。 4. **阻焊层（Soldermasklayer）**：分为顶层（Top Solder）和底层（Bottom Solder），覆盖除焊盘外的所有区域，防止意外的焊接。阻焊层在设计过程中起到保护和匹配焊盘的作用。 5. **锡膏防护层（Paste mask layer）**：与阻焊层类似，但针对自动贴装过程中元件焊盘的保护，有Top Paste和Bottom Paste之分。这层确保了正确安装元器件的位置。 6. **禁止布线层（Keepout layer）**：用于划定电路板上允许布线和放置元件的区域，任何不在封闭区域内的空间将不会被自动布局或布线，避免了干扰和错误连接。 7. **丝印层（Silkscreen layer）**：用于显示电路板上的文字、元件轮廓、标识符等信息，有Top Overlay和Bottom Overlay之分。顶层通常用于标注，底层可选择关闭以减少干扰。 8. **多层（Multilayer）**：这是一个抽象层，用于管理贯穿整个电路板的焊盘和穿透式过孔，以便实现不同导电图形层之间的电气连接。关闭此层将隐藏这些关键结构。 9. **钻孔层（Drill layer）**：专门用于指示电路板钻孔的位置，用于制造过程中精确加工出孔以便于元器件安装和电路连通。 理解并熟练掌握这些层的功能和使用是PCB设计的基础，它们协同工作，使得电子元件能在电路板上准确、高效地排列和连接，确保了电路的性能和可靠性。