TSMC eFuse规格详解:高级128x32 HD18阵列技术
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更新于2024-06-22
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TSMC eFuse Spec文档详细介绍了Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 的一款高密度电子熔丝(TEF22ULP128X32HD18_PHRM)产品。这款eFuse是一款非易失性存储器,由标准CMOS逻辑工艺制造,适用于芯片ID、内存冗余、安全代码、配置设置以及功能选择等多种应用。它由128个32位一次可编程电熔丝组成,具有随机存取接口,每个电熔丝单元具有128位深度。
1. 设计特性:
- 高密度:该阵列包含4096位,提供大量的存储空间。
- 功耗控制:"P"表示功率开关,用于1.8V编程,"H"代表低功耗I/O布线,有X32个通道。
- 冗余选项:"R"表示冗余设计,可以提高系统的可靠性和稳定性。
- 安全读取:"M"可能指边际读取功能,用于保护数据在不同工作条件下的完整性。
2. 技术细节:
- 基于1P5M技术架构,即一个金属层(poly)配合五个金属层(inter-metal),这表明其采用的是多层金属工艺,有利于实现更小的尺寸和更高的集成度。
3. 工作范围和注意事项:
- eFuse只在文档规定的电压和温度条件下保证正常工作,超出这个范围可能导致永久性损坏。
- 用户在设计和应用时需要确保操作在推荐的工作参数内,以避免不必要的故障或性能损失。
4. 版权声明与更新:
- TSMC保留随时更改产品特性和规格的权利,任何改动均不需通知,用户应查阅最新版本以获取最新信息。
- 访问TSMC的官方网站www.tsmc.com获取最新的技术资料和支持。
TSMC eFuse Spec文档提供了关于TSMC的高性能、高密度电子熔丝的关键信息,包括其结构、应用领域、技术规格以及使用注意事项。这对于了解和开发基于eFuse的集成电路设计者来说是一份重要的参考资源。
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